产品名称：薄膜电路
规 格：99.6%氧化铝
产品备注：用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路，
产品类别：陶瓷基片，
产 品 说 明:
厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?)
薄膜工艺制作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
适合金丝键合Fit to gold wire bonding
运用Applications
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。
Used for heat dissipation, support, gold bonding and currentcircuit short.
射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication
光通讯Optical communication
LED散热基座LED heat dissipation submount
