展会简介
随着5G大规模商用推进，人工智能、物联网、新能源汽车、半导体及电子设备等新产品将具备高热流密度、高功率超薄等特性，对导热、散热材料提出更高的要求。以5G时代智能手机为例，芯片、模组及器件集成度和密集度大幅度提升，导致设备功耗和发热密度大大增加，新型导热和散热材料成为一个重点的研究领域。
导热/EMC材料相关企业：
中科纳通、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、驭能科技、安洁科技、智动力、飞荣达、领益科技、德镒盟电子、博昊科技、新纶科技、深圳垒石、思泉新材、傲川科技、3M、莱尔德、固美丽、汉高、贝格斯、罗杰斯、陶氏、道康宁、维酷
手机塑胶/金属/玻璃/陶瓷外壳企业：
富士康、比亚迪、长盈精密、通达集团、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、潮州三环、星星科技、瑞声科技、金振源电子、锐鼎制工、劲胜精密、宜安科技、兴科电子、三合通发、铠胜集团、格林、捷荣、欣旺达、东方亮彩、银宝山新、深圳致尚科技、中兴新地、东莞晋益、惠州至精电子、川其五金、科立视、深圳旭荣电子、博恩光学、玳翊光学、昂纳集团、东莞瑞必达等