WBBGA，厚度0.4MM,6层，表面处理镍钯金，过孔工艺铜浆塞孔电镀填平，做小线宽线距2mil，半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB。
WBBGA半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB
2023-08-03 18:08 59.40.80.181 1次
- 发布企业
- 深圳嘉圳电子科技有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第2年主体名称：深圳嘉圳电子科技有限公司组织机构代码：91440300398527303X
- 报价
- 人民币￥29.00元每个
- 嘉圳
- IC载板
- BGA
- WBBGA
- 深圳
- 宝安
- 关键词
- WBBGA;封装基板;半导体;半导体;超薄电路板;IC载板;PCB
- 所在地
- 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09
- 联系电话
- 18680337466
- 手机
- 18680337466
- 联系人
- 向静静 请说明来自顺企网，优惠更多
- 请卖家联系我
| 成立日期 | 2014年07月04日 | ||
| 法定代表人 | 向静静 | ||
| 注册资本 | 50 | ||
| 主营产品 | 封装基板 | ||
| 经营范围 | 电路板产品设计及销售；LED光电子产品，照明产品，电子产品的技术开发，技术咨询，销售；新能源节能产品的研发，设计和销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）^电子元器件及相关产品的组装。 | ||
| 公司简介 | KartainTechnologyCO.,LTD成立于2009年，擅长于于ICSubstrate领域的研发和生产，主要生产制造2-8层UDPICSubstrate，LGAICSubstrate，CSPICSubstrate，PBGAICSubstrate等ICSubstrate的样品以及批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。KARTAI ... | ||
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