WBBGA半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB

更新：2023-08-03 18:08 编号：22585824 发布IP：59.40.80.181 浏览：20次

发布企业: 深圳嘉圳电子科技有限公司商铺
认证: 资质核验：
已通过营业执照认证

入驻顺企：
第
2
年

主体名称：
深圳嘉圳电子科技有限公司

组织机构代码：
91440300398527303X
报价: 人民币￥29.00元每个
嘉圳: IC载板
BGA: WBBGA
深圳: 宝安
关键词: WBBGA;封装基板;半导体;半导体;超薄电路板;IC载板;PCB
所在地: 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09
联系电话: 18680337466
手机: 18680337466
联系人: 向静静 请说明来自顺企网，优惠更多

请卖家联系我

WBBGA，厚度0.4MM,6层，表面处理镍钯金，过孔工艺铜浆塞孔电镀填平，做小线宽线距2mil，半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB。

WBBGA半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB的文档下载： PDF DOC TXT

关于深圳嘉圳电子科技有限公司商铺首页 | 更多产品 | 联系方式 | 黄页介绍

成立日期	2014年07月04日
法定代表人	向静静
注册资本	50
主营产品	封装基板
经营范围	电路板产品设计及销售；LED光电子产品，照明产品，电子产品的技术开发，技术咨询，销售；新能源节能产品的研发，设计和销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）^电子元器件及相关产品的组装。
公司简介	KartainTechnologyCO.,LTD成立于2009年，擅长于于ICSubstrate领域的研发和生产，主要生产制造2-8层UDPICSubstrate，LGAICSubstrate，CSPICSubstrate，PBGAICSubstrate等ICSubstrate的样品以及批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，最好的服务，助力于中国的半导体发展与创新。KARTAI ...

我们的其他产品