随着5G大规模商用推进，人工智能、物联网、新能源汽车、半导体及电子设备等新产品将具备高热流密度、高功率超薄等特性，对导热、散热材料提出更高的要求。以5G时代智能手机为例，芯片、模组及器件集成度和密集度大幅度提升，导致设备功耗和发热密度大大增加，新型导热和散热材料成为一个重点的研究领域。
终端企业： 华为、三星、OPPO、vivo、小米、中兴、传音、微软、TCL、LG电子、亚马逊、360手机、联想、依偎科技、小辣椒、魅族、努比亚、华硕、海信、京东方、格力、华勤、闻泰、龙旗、京信通信、比亚迪、富士康、长城等。
天线材料相关企业：
5G终端天线：安费诺、信维通信、硕贝德、通宇通讯、村田、微航磁电、睿德通讯
LCP材料相关：杜邦、塞拉尼斯、索尔维、宝理塑料、佳胜科技、可乐丽、住友、东丽、普利万、松下电工、新日铁化学、沃特股份、金发科技、普利特、立讯精密、生益科技、村田、嘉联益、福来盈、台珺、安缔诺股份
MPI材料相关：杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC、Kolon、瑞华泰、时代新材、丹邦科技、国风塑业、新纶科技、立讯精密、台虹科技、新扬科、驭能科技、鹏鼎、台郡、东山精密、景旺电子、比亚迪、精诚达、正业科技
PCB材料相关（PEEK、PTFE、PFA等）：索尔维、罗杰斯、泰康尼克、中兴化成、Park/Nelco、Isola、生益科技、天科乐通讯、沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子、鹏鼎控股、兴森科技、崇达技术、胜宏科技、依顿电子、博敏电子