化繁为简,COB封装小间距LED何以如此神奇

2024-01-13 08:07 113.89.188.173 1次
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COB封装,小间距LED
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产品详细介绍

对于小间距LED屏的应用,死灯是Zui大的问题。以P1.6产品为例,每平米超过39万颗灯珠、近160万跟引线。这些部件整体构成了一个非常复杂的工艺系统难题:即这么复杂的系统,都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”(240度,远超过LED显示屏的正常工作温度)。

在高温操作过程中,由于LED灯珠的SMD贴片封装中的不同材料,例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同,灯珠自身难免发生热应力变化。这成为了小间距LED屏坏灯、死灯的核心“罪魁祸首”。

而采用COB封装技术,在晶片裂片之后的封装过程中,LED晶体一次性成为Zui小的CELL显示单元,不在需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,通过减少一次高精细度和高温环境操作,Zui大程度保障了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。

或者说,COB封装的特点就是,LED封装之后,不再需要传统“表贴”过程。由于省略了一步高温高精度工艺,从而带来了整个工程系统可靠性的增强。这是COB封装被小间距LED行业看好的核心原因。