一、振动测试（Virbation test）
1.测试原理：主要模拟产品在制造、组装、运输及使用执行阶段所遭遇各种环境振动，用于鉴定产品是否具有能忍受环境振动的能力，测试分类可分为随机振动和正弦振动。
2. 测试标准：IEC 60068-2-64:2008（随机振动）, IEC 60068-2-6:2007（正弦振动）,GB/T 2423.56-2006（随机振动）, GB/T 2423.10-2008（正弦振动）, ASTMD4169-16。
二、冲击测试（Shock test）
1. 分类：半正弦波、梯形波、后峰锯齿波。
2.测试原理：冲击试验主要用于模拟样品在使用和运输过程中，可能遇到的短时间内的极大冲击力，我们通过冲击波瞬间的能量释放去分析样品承受外界冲击力的能力。
3. 测试标准：IEC 60068-2-27-2008 , GB/T 2423.5-1995, EIA364-27C-2011。
三、跌落测试（Drop test）
1. 测试原理：确定产品在搬运期间由于粗率装卸遭遇跌落情况时的适应性，或确定安全要求用的Zui低牢固度。
2. 测试标准：IEC 60068-2-31:2008 Free fall, GB/T 2423.8-1995,MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014。
四、防尘/防水试验（IP TEST）
1. 测试原理：用于验证外壳的防护等级，防水等级分为IPX1~IPX9K；防尘等级分为：IP5X~IP6X,防异物分为：IP1X~IP4X。
2. 测试标准：IEC 60529-1989, AMD.2-2013, COR.2-2015, GB 4208-2008,GB/T 4942.1-2006。
五、电学可靠性试验（ELECTRICAL PROPERTY TESTING）
1.测试原理：依照客户要求提供各类产品的电学性能测试，可分为绝缘材料电性能及电子产品电性能测试，其中包括表面电阻（率）、体积电阻（率）、耐电压、介电常数、LCR测试、温升测试、功耗、及泄漏电流测试。
2. 测试标准：IEC 62631-3-2:2015 （表面/体积电阻率）, GB/T 1410-2006（表面/体积电阻率）,ASTM D149-09(2013)（耐电压、击穿电压、介电强度），IEC 60243-1:2013（耐电压、击穿电压、介电强度）,EIA-364-21E:2014, PCB失效分析(PCB FAILURE ANALYSIS)。
六、X-RAY无损探伤
1. 测试原理：用于验证PCBA或产品内部缺陷探测：焊接质量、开路、桥接等。
2. 测试标准：IPC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013。
七、C-SAM超声波扫描
1. 测试原理：探测封装内部分层状态。
2. 测试标准：J-STD-035。
八、SEM/EDS扫描电子显微镜
1. 测试原理：过高倍放大倍数观察表观形貌以及分析成分。
2. 测试标准：PC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013。
九、微切片(Cross-section)
测试原理：通过切片方法观察内部缺陷。
十、染色起拔(Dye&Pry)
测试原理：观察BGA焊点内部缺陷，如裂纹等。
十一、开封(De-cap test)
测试原理：用化学溶剂将IC开封，观察内部短路或者烧毁状态。
