1）Hisilicon 海思的Hi3518 Hi3512 Hi3515 Hi3516 Hi3520 Hi3531 HI3716Hi3531RFCV100 Hi3515RBCV100 Hi3520RBCV100 HI3520DRQCV100；Hi3512估计是出货量 的吧！用在低端市场。优劣势都显而易见。
回收(高通) PHILIPS（飞利浦） TOSHIBA（东芝） NEC（日电）SANYO（三洋）MOTOROLA（摩托罗拉）（高通） FLASH芯片回收,个人电子料回收，贴片运放IC_OPA348_SC-70-5_M00172回收BGA内存芯片回收贴片电子料，贴片电源IC_S-1711A2J2J-M6T1G_SOT-23-6_Ro高价回收电子元件,收购库碿，贴片通信IC_RDA8207_40-Pin专业IC买家,三极管收购公司，贴片通信IC_ATMXT224-CCU_5×5×0.6mm_RoHS工厂电子料回收中心，我们一直秉承：“诚信优先、上门服务、专业回收、现金、互惠互利”五大原则，竭诚为各企事业单位提供“快速、热情、周到”的服务，欢迎新老顾客来电咨询洽谈！中介厚酬！物品转让、二手买卖、招标、投标、竞价拍卖等物资评估；废旧金属报价等。评估不多报价，不少说价，实事求是，公平合理。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。2）Ambarella的A系列芯片，估计是效果 好的吧！用在中高端市场。优势明显，毕竟是做DV出身的，劣势不清楚，请大家指正。
3）Ti的DM6467，估计有少数几家在用，比如海康。而DM355/365，用量应该还可以正海和薄粒还有北京光桥都是使用的该方案。不过听说大家对DM368不是很满意，就是DM365超频上来的。WSLP0805R0180FEBWSLP0805R0180FEBWSLP0805R0180FEBXILINX品牌全系列;深圳富鑫高电子回收专业致力于工厂和个人积压库存深圳富鑫高电子回收专业致力于工厂和个人积压库存手机液晶屏等一切电子元件。24小时联系热线：欢迎大家咨询。公司深圳 苏州
4）NXP的ASC8850系列。本来NXP把DSP都卖给Trident了，不知道何时又冒出来这么一个芯片。请大家提供相关信息、
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