温度存贮-高温测试-低温测试

高温试验详细介绍：本试验是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准：GB/T2423.2，IEC 60068-2-2，IEIA 364， MIL-STD-810F等。

　　低温试验介绍：本试验是用来确定产品在低温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于低温的温度和曝露持续时间。参考的测试标准：GB/T2423.1，IEC 60068-2-1，EIA 364， MIL-STD-810F等。

　　在我们的大自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个自然因素，不同地区由于不同的地理位置，产生的温度、湿度效应也各不相同。本试验是用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。

　　产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括以下：

　　第1是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求;

　　第二是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。

　　一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然，对每只元器件测试一千个小时是不现实的，需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏故障提前出现，尽快使产品通过失效浴盆特性初期阶段，进入可靠的稳定期。

　　高低温测试主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。测试设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。