铜带、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
高性能铜合金CuSn0.15|CW117C市场前景
CuSn0.15CW117合金材料市场应用前景：
这款材料主要应用在高导电耐高温的电子部件，连接器PIN，汽车保险丝盒子，引线框架。
市场应用区别：日本市场用在开关，继电器，引线框架以及3C电器类产品的部件。
韩国市场：主要用在3C电子产品应用比较多，引线框架用的比较多，3C类和引线框架的产品将近占了60-70%的比例，30%左右是汽车电子。
那么为什么3C和半导体引线框架类产品选用这款材料比较多呢？
主要原因是CuSn0.15这款材料相比其它的材料焊锡性比较好。像半导体引线框架材料，原来主要选用C19210(KFC)铜铁合金的材料，高端的半导体部件，一般组装都采用焊锡工艺，并且精密度要求也比较高，这就要求材料厚度均匀性，质量均一性比较好，要求材料表面以及版型必须要做的非常好才可以，C19210铜铁合金的材料，表面要做到非常好，一致性很好，有很大的难度和挑战性，目前世界上做的zuihao的也就三菱了。这样针对高端半导体引线框架的部件大批量S产就造成困难。
这时候CuSn0.15的材料，由于具有跟C19210的相当的导电率以及更高的强度，耐热性，Zui重要的是这款材料焊锡性特别好，这款材料就成为半导体引线框架的shouxuan材料。在日本，韩国被广泛采纳。
中国市场：主要汽车电子，以德国博世，联合电子，索夫沃，博格华纳，SG为首的新能源汽车以及微混汽车电子部件选用此款材料。他们主要用于TCU转向助力系统，以及能源传输系统。主要是节能减排，完全满足新的排污标准以及美国加州定的标准，在当前全球节能减排的呼声一致的情况下，被非常快速，广泛被广大市场接受。我们上海锦町跟博世中国项目技术团队从2014年开始就在做深入的技术沟通，帮助博世进行亚太区的现地化采购以及供应链整合进行深度合作。为了配合博世，联电的需求，我们对于CuSn0.15这款合金材料，进行了工艺优化，严格按照德标和博世BOM技术要求，规格基本为标准规格，一般在库的材料规格为CuSn0.15R420 厚度0.2mm,0.25mm;R360 厚度0.15mm，0.2mm，0.25mm；CuSn0.15 R300 厚度0.4；CuSn0.15 R360 厚度0.5mm；CuSn0.15 R360厚度0.6mm，0.7mm，0.8mm,1.0mm,1.2mm；CuSn0.15 R420
