深圳自动化设备厂家晶圆表面划片机

•本设备采用定制的紫外激光器和光路系统，配合高精准的平台移动和焦点能量密度控制，从半导体晶圆表面形成激光切割层，从而达到晶粒无崩边、无碎屑、低损耗、高速的表面划片切割。

 •应用领域：针对硅晶圆、碳化硅晶圆、LED蓝宝石晶圆等泛半导体晶圆进行激光高精度、高效率隐形划片切割；

 •设备优势：具有自动寻边的功能，不仅可以切割整园，也可以切割各种残片；全自动上下料，视觉自动纠偏；

 • 切割速度约100mm/s,重复定位精度±1mm；兼容2、4、6、8寸晶圆划片。