| 标准编号 | 国家标准名称 | 实施日期 |
| GB/T4937.20-2018 | 半导体器件机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | 2019/1/1 |
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
国标标准：GB/T 4937.20《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分》
2025-05-10 20:00 113.92.95.146 2次
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