PCBA板可靠性测试有哪些内容？

PCBA板在完成焊接加工时，为确保PCBA的质量需要进行相应的PCBA可靠性测试，可靠性测试的内容有很多，为大家一一罗列。

1、ICT测试

ICT测试对元器件焊接情况，线路开路、短路情况进行测试，确保板子的焊接质量。

2、FCT测试

在烧录程序后，将PCB板连接负载，模拟用户输入输出，对PCB板进行功能检测，实现软硬件联调，确保前端制造和焊接正常。

3、老化测试

对PCBA板进行长时间的通电测试，模拟用户使用，检测PCBA的虚焊、假焊问题。

4、振动测试

对于部分有振动测试要求的PCB板，采用专业的振动测试仪进行长周期测试，确保焊接元件无任何脱落情况出现，抽样测试比例根据客户要求决定。

5、高低温测试

拥有此项测试需求的客户，会为其产品配备专业的测试房，并针对性地提供-40℃至100℃等常见温区的测试服务，充分模拟产品的环境温度，Zui大化确保产品的可靠性。

6、跌落测试

将PCBA放在一定的高度进行自由的跌落，以检测PCBA的焊接牢固性。

根据不同的PCBA板产品，所需要进行的可靠性会有很大的不同，需要进行具体问题具体分析。

PCBA的功能测试

1、电源部分测试-电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他。

2、端口（接口）测试，是否存在Short&Open，导致异常。

3、集成电路模块ICI/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetc。

4、特殊功能测试（不同电路板要求不一致）-如带红外线的，需要外置接收器。

pcba测试流程

PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，一般基本的PCBA测试流程如下：

程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试

1、程序烧录

PCBA板在完成焊接加工后，工程师可以对PCBA板中的单片机进行程序的烧录，使单片机能实现特定的功能。

2、ICT测试

ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点，实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。

3、FCT测试

FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试，测试的内容比较全面，可确保PCBA板的各种参数符合客户的要求。在测试前可以了解客户特别需要在意哪一点，在测试的时候可以着重的注意。

4、老化测试

老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。