温升测试机构 电路板高低温测试
温升测试是指在特定工作条件下，测量半导体和元器件的温度升高的过程。通过温升测试，可以评估器件在工作状态下的温度变化和热管理能力，并为性能和可靠性的提升提供有效依据。温升测试广泛应用于电子产品、电力设备、汽车电子等领域。
常用的温升测试方法
1. 热敏电阻法
热敏电阻法是蕞常用的温升测试方法之一。它通过在被测试器件表面粘贴一个热敏电阻，利用电阻值和温度的关系来反推器件的温度。该方法具有成本低、测试简单快速等优点，适用于对温升要求不高的场景。
2. 红外热成像法
红外热成像法是一种非接触式的温升测试方法。它利用红外热成像仪测量被测试器件表面的红外辐射能量，进而获得器件的温度分布图像。该方法具有高精度、高时空分辨率等优点，适用于对温升要求较高的场景。
以上两种方法各有优劣，具体选择应根据实际需求和测试条件进行权衡。
在进行温升测试时，往往会忽视一些与测试结果相关的细节，这可能会导致测试结果的不准确或无法得到充分的应用。以下是一些常见的被忽视的细节和相应的指导：
1.测试环境的影响：温升测试应在控制良好的环境下进行，以避免外界因素对测试结果的干扰。测试环境应具备稳定的温度、湿度和电磁环境。
2.热阻的考虑：对于需要进行热管理的器件，除了测试其温升情况外，还应考虑其热阻问题，并采取相应的散热设计措施。
3.温度分布的分析：在进行温升测试后，需要对测试结果进行深入的温度分布分析，以获得更全面的性能评估和可靠性分析。
高低温度循环测试(Storage)的目的如需办理高低温测试请直接来电货品在完成生产后通常要经由各种不同的管道(船运、空运及陆运)来运送到客户的手中，依据客户路途的远近与运送的状况，产品可能会经历各种剧烈的高低温差异，比如说货柜在夏天白日的日晒温度可能上升到70°C，而冬天的夜晚温度也可能低到零下-40°C，所以我们必须要预先测试我们的产品，以确保其至少可以而得住这样的运送环境，才能在客户收到我们的产品后还可以使用。
更甚者，有些零组件对这样的极限温度非常地敏感，有可能因为应力的引起而降低了产品的功能。这是非常重要的事情，为了观案并确保我们的产品在各种不同的极限温度影响之下仍然可以继续运作，因此必须要依据一定的逻辑顺序来执行环境测试
(产品放置至于高低温试验箱内执行功能测试时，好可以设计成产品开机就可以自动测试并且纪录时间，这样就不用伤脑筋是否要在开启还经测试机来执行产品测试了。
