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研发和设备，形成了知识产权和率先发布的产品，符合马太效应形成了细分名吃肉、第二名喝汤、第三名以后打工的格局当前，我国芯片企业面临以下三方面的挑战和竞争：一是关系新形式下，我国芯片领域知识产权芯片是全球化程的产业，没有一个可以完整覆盖产业链的全部分支在未来很长时间内，我国芯片产业从基础的设计工具、知识产权模块(IP核)到深层的体系架构、协议、制造工艺、装备材料等，整体上仍十分需要知识产权合作上优质的知识产权受让往往具有极强的市。
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（1.上，；2.上海交通大学电子信息与电气工程学院，）1背景当今，越来越多的科研机构、高校或其他电气企业在科学研究、技术和试验中均需要用到交流可调负载这些电气研发试验中心为了研究产品的各种特性，需要模拟各种负载条件，必然要用各式各样的负载来考核产品的性能有的要并联，有的要串联；有的要调节负载性质（阻性、感性和容性等）；有的要调节负载大小；有的要在恒定电压下调节负载电流大小；有的要在恒定电流下调节负载电压的大小；有的要在恒功率因数下调节负载电流或电压的大小这种不断变化负。
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