2024中国（深圳）国际热管理材料技术展览会
2024 China (Shenzhen) International Thermal Management MaterialsTechnology Exhibition
时间：2024年4月9日—11日 地点：深圳会展中心（福田）
展会总体规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众10万+人次
主题：新技术、新材料打造一站式选型采购平台
【展会背景】
随着电子技术的快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向发展，功率密度和发热量急剧攀升。消费电子、5G、XR、人工智能、高性能计算、数据中心、物联网、动力电池、储能/热、节能环保、工业4.0等领域的技术创新应用，对高效的热管理材料技术和创新的解决方案提出了高标准要求和起到积极推动作用，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
本次展会将吸收dingjian研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，诚挚邀请国内外zhiming学者、技术专家、lingjun企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势，呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介、互动嘉年华和展览展示等30余场多维度同期活动，搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，会议规模预期2000人+。特别关注知识产权、创业项目、固态制冷，以及可以从实验室对接转移到市场的创新性技术成果，积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进热管理行业科技创新与产业发展突破。本次展会将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新型的材料产品、仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分；还将举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛、圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。把握前沿动态、洞见发展趋势，诚挚邀请热管理产业链企业、专业采购商、专业观众等各界人士参展参会，共享发展机遇。
【CITME 2024展会简述】
2024深圳国际热管理材料技术展览会定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。在“双碳”背景下，为促进热管理行业新产品、新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，洞见和把握热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势。
【组织机构】
主办单位：中国电子器材总公司 中电会展与信息传播有限公司 赛艾特会展（深圳）有限公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司 赛艾特会展（深圳）有限公司
执行单位：中嘉展览（上海）有限公司
同期召开：中国电子信息博览会（CITE展）
【展览日程】
布展：2024年4月7日—8日
展览：2024年4月9日—11日
撤展：2024年4月11日下午
【参展范围】
◆原材料展示:
①导热填料：无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等
②封装材料：金属：铝、铜（铍铜）、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属等；橡胶；陶瓷：氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物；玻璃等
③聚合物材料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等
◆导/散热材料展示:
①热界面材料：导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
②导热高分子：导热塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、导热绝缘塑料，导热橡胶等
③碳材料：石墨膜（PI膜）、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等
④陶瓷基板：氧化铝(Al2O3)、氮化铝 (AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼(BN)等
⑤热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料
⑥相变材料（储热）：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等
⑦隔热材料：气凝胶材料（碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等）、碳毡、复合硅酸盐材料等
⑧固态制冷：热电制冷、辐射制冷等
⑨辅助材料：离型膜、双面胶等
◆导/散热组件展示:
①热管/均热板，覆铜板，功率器件（碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT）及模块等②风扇，散热片，水冷板，热交换器，空预器，导热/散热模组等
◆仪器/设备展示:分析测试仪器：热重法、差热分析、差式扫描量热法、逸出气体检测和分析、热膨胀法、动态热机械分析、热物性测量设备等;
自动化设备：点胶机、涂布/覆膜/压延/收卷、碳化/石墨化、模切、均质、分散、研磨、脱泡等
激光及光电子类:光学器件及组件、光学装置和仪器、光学、光电子技术产品及其元器件,光通讯技术及产品,光电传感及其应用、以及各相关的先进的生产制造设备.
◆热设计展示:热设计：热仿真模拟/热设计软件解决方案展示
①热管理解决方案：空气冷却技术，液体冷却技术，3D打印
②热分析：标准、检测、认证、对外测试服务平台（高校/科研院所）
【参展程序】
1、确定参展后,向组织单位索取参展申请表并填写邮寄或传真至组织单位．
2、申请展位3个工作日内将参展费用[50%（订金）或全款]电汇或交至组织单位，组织单位在查到款项到账以后，会在3个工作日内把发票快递之参展单位，若有余款请于2023年3月10日前付清。
3、展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”．展会开始前一个月提供《参展手册》给参展商．
4、参展公司中途退展，所交参展费用不予退还。本届展览会的组织单位保留对本次活动的Zui终解释权。
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