TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 CTE提供了的电镀通孔可靠性,而 X 和 Y 平面的低热膨胀属性则确保了表面贴装应用的高可靠性。Dk在温度上的变化小。
产品描述
耦合器专用薄型介电基材
优点
低 CTE 值
受控尺寸稳定性
低 DF
低而稳定的 DK
高抗弯强度
UL 94 V-O 等级
应用
微波无线电
卫星天线系统
无源组件
多层 pcbs
高速芯片试验多层 rpcbs
TLE-95 层压板的设计制造旨在提供可满足复杂的微波和高速数字应用要求的电气和机械性能。低 Z 轴 CTE提供了的电镀通孔可靠性,而 X 和 Y 平面的低热膨胀属性则确保了表面贴装应用的高可靠性。Dk在温度上的变化小。
耦合器专用薄型介电基材
低 CTE 值
受控尺寸稳定性
低 DF
低而稳定的 DK
高抗弯强度
UL 94 V-O 等级
微波无线电
卫星天线系统
无源组件
多层 pcbs
高速芯片试验多层 rpcbs
成立日期 | 2014年04月18日 | ||
法定代表人 | 王海英 | ||
注册资本 | 100万元人民币 | ||
主营产品 | 多层板、高频板、高Tg厚铜箔板,定制电路板 | ||
经营范围 | 高频电路板及其它电路板、电子产品的设计、研发和销售;电路板相关配套材料的销售及其它国内贸易。 | ||
公司简介 | 深圳市瑞兴诺科技有限公司,是一家专业从事高密度多层印制板、特种版的制造企业,成立于2014年,工厂位于深圳市宝安区福永利昇工业园4栋,厂房面积2500平方米左右,年生产能力为80000平方米。我们倡导技术创新,充分发挥核心技术在企业经营中的主导作用,我们的产品符合国家IPC,RoHS,UL标准,全面为客户提供印制板相关技术的支持和服务。我们的产品包括:多层板、高频板、高Tg厚铜箔板及定制各种特定要 ... |