电子产品可靠性低温测试

项目介绍

低温测试的目的是检验试件能否在长期的低温环境中储藏、操纵控制，是确定军民用设备在低温条件下储存和工作的适应性及耐久性。低温下材料物理化学性能。标准中对于试验前处理、试验初始检测、

样品安装、中间检测、试验后处理、升温速度、温度柜负载条件、被测物与温度柜体积比等均有规范要求。

低温条件下试件的失效模式:产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。

低温的影响

1、使材料发硬变脆;

2、润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小;

3、电子元器件性能发生变化;

4、水冷凝结冰;

5、密封件失效;

6、材料收缩造成机械结构变化。

应用范围

低温测试主要用于科研研究、医辽用品的保存、生物制品、远洋制品、电子元件、化工材料等特殊材料的低温实验及储存。

方法标准

GB/T2423.1-2008《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温》

IEC 60068-2-1:2007《电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温》