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D工业产业链由芯片制作,巨量转移、封装、维修,模组制作几个板块构成需要引入客户需求,根据客户需要做设计整个产业链,从芯片端到驱动端,需要很强的合作关系,才能将MicroLED芯片设计好、生产好在巨量转移环节,目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺打印转移,即通过转接仪器,有选择性地把RGB晶圆块取起来,将其转移到基片上激光转移有两种,一种是全固态半导体激光器,即通过逐点扫描的,进行芯片晶圆块转移;第二种是准分子激光器,需要透过一个膜层,转移面积较。
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