由于制造业不断发展，交通运输车辆日益增加，排放出大量的废气和污染物，严重污染了大气环境。电子产品在其研发、设计、制造及消费阶段，都不同程度地暴露在大气环境当中。大气环境中的一些废气，在一定的温湿度条件下，对电子产品元器件、整机或材料，特别是接触件和连接件，具有明显的腐蚀作用，严重影响了产品的电性能和使用可靠性。如何提高产品的抗腐蚀能力，成为工程技术人员不可回避的问题。
在常用的混合气体当中，每种气体都有其存在的腐蚀作用，如H₂S对许多金属材料，尤其是对银和铜均有较强的腐蚀作用。银材料在H₂S的作用下会导致接触阻抗增加。相对于银质材料，铜质材料会出现更大的腐蚀质量变化，但接触阻抗的改变则比银质材料低，这是因为硫化铜的阻抗本来就比硫化银的低。各种常用气体的特征如表1所示。
虽然大气环境中H₂S、NO₂、CL₂、SO₂等气体的浓度比较低，但这几种气体会相互作用生成强酸，形成“倍乘效应”，加速了电子元器件的腐蚀。气体化学反应生成的强酸，包括硝酸（HNO₃）及盐酸（HCL）等，并有水分的生成。
各种腐蚀性气体的特性：
| 气体 | 主要发生源 | 特征 |
| SO2 | 火力发电厂及炼钢厂等排出的废气、内燃机 排出的废气 | 对铜及镍的影响大 |
| H2S | 地热发电厂、造纸厂、污水处理厂 | 在湿度不大的情况下也会发 生腐蚀、对银及铜的影响大 |
| NO2 | 火力发电厂及炼钢厂等排出的废气、内燃机 排出的废气、电弧放电 | 对铜及铜合金的影响大 |
| Cl2 | 化工厂、自来水厂、燃烧产物 | 几乎对所有的金属腐蚀 |
