电子元器件电应力失效分析，元器件失效分析公司
失效分析基本概念
定义: 对失效电子元器件进行诊断过程
1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。
2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。
3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等.
4、失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等.
失效分析的一般程序
1、收集现场场数据
2、电测并确定失效模式
3、非破坏检查
4、打开封装
5、镜验
6、通电并进行失效定位
7、对失效部位进行物理、化学分析，确定失效机理.
8、综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。
元器件失效影响因素:
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影影响
温度导致失效，环境温度是导致元件失效的重要因素。温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体露件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响。ICO一温度TOC时的反向漏电流ICOR一温度TRC时的反向漏电流TTR一温度变化的值
由上式可以看出，温度每升高10，1C0将增加一倍，这将造成是体管放大器的工作点发生遭移，晶体管电流放大系数发生变化，特性曲线发生变化，动杰范围变小，由子P结的正向压受温度的影响较大，用P为本单元构成的双吸型半导体逻元件LH等集或电路的电传输待生和抗于犹度也与温度有密切的关系，当温度升高时，P·结的正向压锋减小，其开门和关门电平都将减小，这就使得元的电平抗于电压容限随温度的升高而变小高电平抗于电压容限随温度的升高而增大，造成输出电平信移、波形失真德态失调，甚至执击
保
温度变化对电阳的影响
温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电阻的热噪声增加，阻值偏离标称值，允许耗散概率下降等但我们也可以利用电的这一特性，比如，有经过特珠设计的一类电:PTC正温度系数热敏电阳)和NTC温度系数热电阳)，它们的值受温度的影响很，对于PT，当其温度升高到某一值时，其电明值会急剧增大，利用这-待性，可将其用在电路饭的过流保护电路中当由于某中的障造成通过它的电流加里其国值电流后，PTC的温度急目升高，其电归值变大，限制通过它的电流，达到对电路的保护。而故障排除后，通过它的电流减小，PTC的温度恢复正常，其电阻值也恢复到其正常值。对于NTC，它的特点是其电阻值随温度的升高而减小.
温度变化对电容的影响
温度变化名引起电容的到价质揭耗变化，从而影的其使用寿金，温度每升高10时，电容器的寿命就峰低50%，还引起明容时间常数变化，甚至发生因介质损耗过大而热主穿的情况，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。
