电路板温度冲击温度骤变试验

电路板温度冲击温度骤变试验机构检测报告提供各类电工电子产品、电子元器件、电路板、半导体期间、各类传感器、大容量存储设备、电路板、整机设备的温度冲击试验服务、温度循环、温度变化、温度骤变试验第三方检测服务，实验室具备CNAS和CMA认可资格，可以出具国家承认的中文或英文检测报告。
温度冲击试验是确定产品在温度急剧变化气候环境下储存、运输、使用的环境适应性能力，在高温与低温瞬间变化条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，通过测试后的检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用；同时通过此试验，可提高产品的可靠性和进行产品的质量控制。温度冲击试验严苛程度取决于高高低温温度点、高低温停留时间及循环次数。
测试示例：
温度冲击试验：温度范围-45℃-+85℃，温度转换时间为≤3min，高低温极限温度各保持2小时，循环次数为10次，试验过程中不通电，试验结束后，检查外观和通电测试产品功能。
循环次数每个检测标准要求的不同，有的要求3次，5次，10次循环的都有，高低温保持时间也是根据产品的实际使用场所以及用户的要求来确定。
温度冲击试验目的：
1、运动部件的卡紧或松弛；
2、不同材料的收缩或膨胀率、或诱发应变速率不同；
3、零部件的变形或破裂；
4、表面涂层的开裂；
5、绝缘保护失效；
6、电气和电子元器件的变化；
7、快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。
检测标准：
GJB 装备实验室环境试验方法 第 5 部分：温度冲击试验
GJB 367A－2001 通信设备通用规范
GJB 360B-2009电子及电气元件试验方法
GJB 322A-1998计算机通用规范
GJB 技术侦察装备通用技术要求 第 7 部分：环境适应性要求和试验方法
GB/T2423.22-2012，IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第 2 部分: 试验方法 试验 N:温度变化