LED 显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片,拒绝采用“虚拟像素或像 素复用技术
更新:2025-01-24 08:07 编号:26580061 发布IP:113.89.42.161 浏览:99次- 发布企业
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- 1.2
- 关键词
- COB 封装方式,共阴设计,无引线,无焊线,显示屏产品的燃烧防火性能,电磁干扰 EMC CLA,自动 Gamma 校正功
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- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
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详细介绍
LED 屏体要求:
(1)LED 灯珠点间距不大于 1.25mm,点密度≥640000 点/m²,
(2)封装方式:采用 COB 封装方式,RGB 晶片全倒装技术,共阴设计,无引线,无焊线;
(3)LED 显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片,拒绝采用“虚拟像素或像 素复用技术”;
(4)单元箱体具备双电源、双信号备份;
(5)产品支持模块、驱动全前维护安装维修,电源、转接板可以前拆前装;
(6)亮度:≥600cd/㎡,Zui大对比度≥30000:1,支持通过软件进行亮度调节 (手动/ 自动),支持白平衡补偿和修正功能;
(7)可视角:水平视角≥175°;垂直视角≥175°;
(8)色温20-20000K 可调;色温为 6500K 时, ,75% ,50% ,25% 四档电平白场调节色温误差≤±100K;亮度均匀性≥99%,色度均匀性±0.001Cx,Cy 之内;
(9)Zui大功耗≤230w/㎡,平均功耗≤110w/㎡;
(10)温度控制要求:环境温度在 25℃时,屏体在 600nits 白屏状态下,运行 3 小时,屏 体表面温升≤10℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材 料温升≤10℃;
(11)蓝光安全:低蓝光、无紫外线辐射,摩尔纹:消除 80%以上;
(12)显示屏具备自动 Gamma 校正功能;
(13)箱体结构形成:采用一次性整体压铸铝合金外壳,无风扇,防尘,静音设计;箱体重量≤20kg/㎡,箱体厚度≤30mm;箱体间连接无外露线材,电源、接收卡、HUB 板三合一设计,板内无线连接;屏体外部框架及龙骨使用铝合金或冷扎钢板材质,需按实际需求定制,要求的规格、型号、尺寸由专业厂家加工成型后运至现场。加工精度及表面镀层均要符合设计规定,要求平直规方、无翘曲、无刮痕;
(14)采用防脱落设计,模组与单元箱体间采用磁吸固定方式,磁吸固定点≥10 个;
(15)产品通过电磁干扰 EMC CLASS-B 级测试,需提供具有 CE 认证标准或符合 IEC 标准的 CB 认证或 FCC或 ROHS 任意一项认证证书并加盖投标人公章;
(16)显示屏产品的燃烧防火性能满足 GB 8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》 标准中的 B1级难燃材料标准,或者选择符合《阻燃等级 UL 94》标准中的 V-0 防 火等级标准阻燃的材质,需提供第三方检测机构出具的带有CNAS 或 CMA 或 ilac-MRA 标志的详细燃烧检测数据检验报告书并加盖投标人公章;
(17)显示屏幕需具备≥IP6X 等级的防尘能力,
(18)为保障色彩呈现,所投屏体满足依据 CESI/TS 011-2018 认证标准和技术要求,符 合色彩品质 A级评定,并提供证书复印件加盖投标人公章;
(19)为保障绿色健康,所投屏体满足依据 CESI/TS 009-2018 认证标准,符合绿色健康 A级评定,并提供证书复印件加盖投标人公章;
(20)为保障图像的高动态范围,所投屏体依据 CESI/TS 008-2019 认证标准和技术要求, 通过HDR3.0 认证(非检测报告),并提供证书复印件加盖投标人公章;
(21)为保障视觉健康舒适度,所投屏体依据 TIRT-GK-JS-55-2020 产品标准和技术要求,通过《显示设备显示性能和视觉健康 认证技术规范 第 5 部分:室内 LED 显示屏》认证,并提供证书复印件加盖投标人公章;
(22)为响应国家双碳计划,所投 LED 产品的碳足迹排放量满足依据 ISO/TS 14067-2018《温室气体.产品的碳排放量.量化和通信的要求和指南》认证标准和技术要求,符合产品碳标签评价证书,并提供证书复印件加盖投标人公章。
3.6.3 屏体控制器要求:
(1) ★与显示屏产家为同一品牌,并提供 3C 证书;
(2)输入:支持 HDMI 及 DVI 视频信号的输入;
(3)输出:不少于 6 路网络输出接口;
(4)具备 USB 控制接口;
(5)Zui大像素≥230 万,输入分辨率≤1920*1200 像素,支持亮度、色温及分辨率调节设 置;
(6)支持无线遥控控制,具备一键亮度调节、一键色温调节、一键复位显示屏、一键场景 切换等功能;
(7)配置 1 套监控终端设备,具备 HDMI 输出接口,支持 4K(3840x2160)播放输出,长时间播放不卡顿;具备控制屏体显示内容软件,支持屏体分区/独立显示控制功能及快速调用信号源显示功能;具备屏体运行监控功能,支持屏体实时数据显示功能及 故障提示功能。
3.6.4拼接控制器要求:
(1)输入:至少具备 8 路 HDMI、8 路 HD-SDI,输出:至少具备 4 路 HD-SDI,12 路DVI/HDMI 或网口输出;
(2)双电源冗余设计,当其中一个电源模块发生故障时,应能正常工作,且支持无痕切 换;
(3)为保证系统稳定性,拼接调度系统应与大屏为同一品牌,并提供 3C 认证证书复印 件;
(4)可对接入的多路视频进行多窗口显示,窗口大小可调,可进行画面漫游、缩放、叠加、 裁剪、局部放大和偏移校正操作;(5)投标人承诺,所涉及到的软件产品,必须为,且提供使用授权许可。
3.6.5 功能要求
(1)具备自动校正功能,支持断电存储功能,具备故障自诊断及排查功能;
(2)支持预设、预存场景,支持多个场景显示预案功能,场景调用时间低于 50ms,无黑 屏、无蓝屏、无图像停顿;
(3)LED 屏体、控制器及拼接控制器均支持热插拔,热插拔任意模块不影响其他模块的正 常运行;LED显示模块、板卡及电源等模块更换后自动恢复更换前工作状态;
(4)具备“预监”功能,具备实时信号预览、预览内容与输出图像内容同步;
(5)具备组屏功能,控制软件具备多组屏设置,不同组屏分辨率可独立设置;
(6)具备整幅画面拼接同步显示功能,快速移动画面无撕裂、错位现象;
(7)具备用户管理功能,可根据软件功能进行自定义用户权限;
(8)图像流畅无卡顿,支持软件预监输入音频,无线、有线客户端均可实现信号预览、预览内容与输出图像内容同步"。
成立日期 | 2018年08月20日 | ||
法定代表人 | 尤玉平 | ||
注册资本 | 500 | ||
主营产品 | 全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED | ||
经营范围 | 计算机软硬件信息技术与自动化配套软件开发与销售;电子数码产品及配件、TFT-LCD面板、PMMA玻璃面板的研发与销售;数字标牌、电子白板、触摸一体机广告机、图像音视频服务器矩阵处理器设备、液晶监视器、DLP拼接单元、LCD液无缝晶拼接单元、LED电子显示屏设备的研发及销售;安防集成系统工程的施工与维护;国内贸易;货物和技术的进出口。计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息系统集成服务;安防设备制造;安防设备销售;显示器件制造;显示器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;计算机软硬件及外围设备制造;光电子器件制造;光电子器件销售;光通信设备制造;光通信设备销售;音响设备制造;音响设备销售;照明器具制造;照明器具销售;配电开关控制设备制造;配电开关控制设备销售;包装材料及制品销售;电子元器件制造;半导体照明器件制造;电子元器件零售;半导体照明器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
公司简介 | 深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉,福州,长沙,唐山,乌鲁木齐,喀什均有办事处,公司长期愿景秉承“趋势创新,互利共赢,敢于承担”的原则,不断追求,一步一个脚印以实际行动的方式 ... |
- 亮度均匀, 具有单点/逐点校正功能显示模式:支持3D显示;像素点间距:≤1.56mm;全倒装COB像素密度≥288... 2025-01-13
- 箱体结构采用压铸铝材质,全金属自然散热结构,无风扇,防尘和静音设计1、小间距LED全彩显示屏,分辨率:≥4800*1890。2、像素间距:≤1.2... 2025-01-13
- 可实时处理多路视频,图像信号无压缩、无失真实时传输LED物理像素点间距≤0.94mm,COB三合一全倒装封装;每颗像素点≥1R1G... 2025-01-13
- 采用RGB三色LED裸芯COB封装技术,直接封装在PCB 上,采用防撞保护结构,有效的保护发光二极管显示屏规格:倒装COB共阴封装全彩色高清LED显示屏,像素点间距≤1.25mm... 2025-01-10
- 无单列或单行像素失控现象, 无隐亮,全黑场信号下无灯管发 光COB封装的全彩显示屏;主显示屏:像素点间距≤0.9375mm不采用虚拟像素或像... 2025-01-10
- 产品需具备LED显示屏参数自动存储备份及丢失自恢复相关 软件,采用RGB全倒装共阴技术原理航显光电:P0.9
- 支持取晶-固晶算法,保证单板无色差;支持芯片级混 BIN 算法,1R1G1B 三合一,RGB 全倒装,COB 封装航显光电:P1.2
- 电源具备PFC功能:功率因数≥0.95,亮度均匀性≥99%; 全倒装COB-LED,小间距LED显示屏航显光电:P1.2
- 全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片),P0.7,P0.9,P1.2,P1.5,P1.8航显光电:P0.7
- 全倒装集成三合一COB封装(RGB1:1:1,拒绝虚拟像素产品),像素间距:≤0.9375mm航显光电:P0.9
- 箱体内部线材及塑料套件采用低烟无卤材质、PCB 应满足 V-0 阻燃等级要求航显光电:P1.2
- 采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密 封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。航显光电:P1.2
- 发光面采用多层光学 结构设计,提升对比度,解决黑屏一 致性问题;过滤蓝光,健康护眼;航显光电:P1.2
- 素点间距≤1.25mm,采用COB封装方式,RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好航显光电:P1.2
- COB全倒装集成封装,表面采用新型膜+热压工艺,防水防潮防尘防磕碰,核心混BIN算法,LED色彩一致性高