1.像素点间距 :1.25mm 。
2.封装 工艺 :采用全倒装芯片COB 封 装 (集成三合一 )技术 ,无回流 焊 ,无裸露焊脚焊点 ,无二次灌封 ,表面无覆膜。
3.尺寸要 求 :箱体单元采用标准16:9显示 比例 。根据现场 环境及装修尺寸要求 ,
4.亮色均匀 性 ≥99 % 。
5.刷新率 /换帧频 率 : ≥3840Hz/60Hz 。
6.水平视 角 ≥178 ° ,垂直视 角 ≥178 ° 。
7.LED显示屏应采用 高精度结构设计 ,箱体模组平整 度 ≤0.05mm ,单元板平整 度 ≤0.01mm。
8. 色 温1000-15000K可调 ,调节步 长100K ,色温值可自定义 ,色温值 为6000K 时, 、75% 、50% 、25% 四 档电平白场调节色温误 差≤100K。
9.LED显示屏在全红 场、全绿场、全蓝场、全黑场时 无失控点。
10.静态对比度≥100000:1,动态对比 度≥10000000:1。
11.LED显示屏 应具备环保健康与低辐射的性 能,EMC等级测试达到民用产品的 辐射标准 B 级(CLASSB) 。
12.LED 显 示屏正面、外壳应符合GB/ T4208-2017应具有IP66等级或以 上防尘、防水能力。
13.LED显示 屏具备无风扇设计 ,主动散热功 能 ,模组电源与箱体间采用高导 热系数的导热硅胶垫 ,有效的将电源热量导出到箱体外壳 ,显示 屏连续工作时表面温度35 ℃ , 无 噪音。
14.功耗 :峰值功 耗 ≤560W/ ㎡ ,平均功 耗 ≤187W/㎡。
15.LED显示屏模组 为磁吸安装 ,前维护 /后维护设 计 ,模组、电源、接收卡可全部 正面维护更换 ,无需后维护空 间;模块、线材、电源、卡支持 全部热插拔功能。
16.LED显示屏 支持出厂前逐点一致化校正和现 场逐点一致化校正, 具备一键调 节亮、暗线功能。
17.LED显示屏 铭牌上面需附带工信部颁发的HDR3.0防伪标识。
18.LED的视 网膜蓝光危害幅度不大 于7.0×10-1W/㎡/sr,达到无危 害要求 ,近紫外危害幅度达到无危害要求。
19.LED显示屏需支持 显示更多的动态范围 ,色彩显示 更鲜艳 ,图像细节更丰 富 ,EOTF曲线拟合度应在0.7-1.3范围内 ,色域覆盖 率 ≥80% 。
20.LED显示屏需具有更 好是色彩还原能力 ,要求红、 绿、蓝色坐标偏差 值≤0.1,白色色坐标偏差值≤0.01,各色块色坐标偏差绝 对值 ≤0.3 。