采用全倒装芯片COB 封 装 (集成三合一 )技术，模组电源与箱体间采用高导 热系数的导热硅胶垫

  1.像素点间距 ：1.25mm 。

  2.封装 工艺 ：采用全倒装芯片COB 封 装 (集成三合一 )技术 ，无回流 焊 ，无裸露焊脚焊点 ，无二次灌封 ，表面无覆膜。

  3.尺寸要 求 ：箱体单元采用标准16:9显示 比例 。根据现场 环境及装修尺寸要求 ，

  4.亮色均匀 性 ≥99 ％ 。

  5.刷新率 /换帧频 率 ： ≥3840Hz/60Hz 。

  6.水平视 角 ≥178 ° ，垂直视 角 ≥178 ° 。

  7.LED显示屏应采用 高精度结构设计 ，箱体模组平整 度 ≤0.05mm ，单元板平整 度 ≤0.01mm。

  8. 色 温1000-15000K可调 ，调节步 长100K ，色温值可自定义 ,色温值 为6000K 时， 、75% 、50% 、25% 四 档电平白场调节色温误 差≤100K。

 9.LED显示屏在全红 场、全绿场、全蓝场、全黑场时 无失控点。

10.静态对比度≥100000:1，动态对比 度≥10000000:1。

11.LED显示屏 应具备环保健康与低辐射的性 能，EMC等级测试达到民用产品的 辐射标准 B 级(CLASSB) 。

12.LED 显 示屏正面、外壳应符合GB/ T4208-2017应具有IP66等级或以 上防尘、防水能力。

13.LED显示 屏具备无风扇设计 ，主动散热功 能 ，模组电源与箱体间采用高导 热系数的导热硅胶垫 ，有效的将电源热量导出到箱体外壳 ，显示 屏连续工作时表面温度35 ℃ ， 无 噪音。

14.功耗 ：峰值功 耗 ≤560W/ ㎡ ，平均功 耗 ≤187W/㎡。

15.LED显示屏模组 为磁吸安装 ，前维护 /后维护设 计 ，模组、电源、接收卡可全部 正面维护更换 ，无需后维护空 间；模块、线材、电源、卡支持 全部热插拔功能。

16.LED显示屏 支持出厂前逐点一致化校正和现 场逐点一致化校正, 具备一键调 节亮、暗线功能。

17.LED显示屏 铭牌上面需附带工信部颁发的HDR3.0防伪标识。

18.LED的视 网膜蓝光危害幅度不大 于7.0×10-1W/㎡/sr，达到无危 害要求 ，近紫外危害幅度达到无危害要求。

19.LED显示屏需支持 显示更多的动态范围 ，色彩显示 更鲜艳 ，图像细节更丰 富 ，EOTF曲线拟合度应在0.7-1.3范围内 ，色域覆盖 率 ≥80% 。

20.LED显示屏需具有更 好是色彩还原能力 ，要求红、 绿、蓝色坐标偏差 值≤0.1，白色色坐标偏差值≤0.01，各色块色坐标偏差绝 对值 ≤0.3 。