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>P6BJ5.0-T1从而在不超过产品热设计的范围内,通过使其在高时钟下工作。TDK将此次的NTC热敏电阻设计成了可安装在应用处理器封装下方的尺寸,将来还设想把NTC热敏电阻嵌入LSI封装树脂中或者基板侧。新产品预定从2012年1月开始样品供货,2011年4月开始量产。样品价格为10日元/个。由于底部配备有电极,可进行倒装芯片封装。TDK将在2011年10月4日于千叶县幕张MESSE会展中心举行的“CEATECJAPAN2011”上展出该产品。
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