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2011年全球晶圆代工市场拉势的平板电脑及智慧型手机产品，在第2季需求依旧看俏，但由于受到311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收恐怕都会向下。其实观察台系IC设计业者2011年第1季营运及第2季的财测预期，就可发现，除了苹果(Apple)旗下产品及智慧型手机相关应用，其他终端产品市场需求明显乏善可陈。而偏爱舶来品的苹果产品及智慧型手机客户，在相关高通(QUALCOMM)、博通(BROADCOM)、德仪(TI)等代表性晶片大厂，2011年第1季库存也是显著后，第2季亦传出要先喘口气、库存的消息。全球晶片供应商短期仍密切观察311强震所带来的产业链冲击情形，加上欧洲市场需求不振，市场需求短期内亦宣告停摆，配合新兴及市场也在跟当地的通膨问题对抗，眼见只有美国市场是在复甦下，在第3季旺季来临之前，还有几个月的时间，但库存水位其实多已达正常以上水准后，全球晶片供应商库存「重整」的压力!已开始浮现=以先进为例，先前因LCD驱动IC客户订单减量，在2011年3月先行下修第1季出货成长幅度，由原先的30%水准，调降到20~22%结算第1季营收约新台币39.91亿元，季增率仅17.2%，出现了低于事先调降营收目标的情形。晶圆代工及全球晶片供应商目前还是唇齿相依的关系，在眼见第2季，全球晶片供应商均未提出什么了不起的财测目标下，晶圆代工厂订单熄火的情形，自然可以预见。就在311强震后的余震效应在产业链中发酵下，各家法人或机构均已开始下修晶圆代工厂2011年第2季营运目标，并认为台积电第2季营收可能较第1季持平略滑，联电则将略为走低，整个半导体产业链在第2季也开始感染到「5穷、6绝、7上吊」的淡季效应，而「重整」两个字已成为能代表第2季市场需求、新品上市时程、订单能见度及库存水准都需要重新整理的精神。
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