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11月10日消息，据外媒报道，根据IHSiSuppli公司的微机电(MEMS)与传感器专题报告显示，MEMS领域中出现的传感器融合趋势，不但正在帮助与设备中基于运动的精度，将为集中处理领域带来新的重大发展，并有望大幅其营业收入。目前集中处理领域正在进行的，预计将采用当今的9轴传感器融合，该技术使用3轴加速计、3轴陀螺仪和3轴电子罗盘，以提供更加和灵敏的探测。明年9轴组合中使用的运动传感器的销售额将达到8.5097亿美元，比2011年底预计达到的5.5001亿美元大增55%，而到2015年有望增长到13.5亿美元左右，如图1所示。传感器融合这种惊人的增长潜力，可能对集中处理的者有利，他们把自己的命运寄托在融合技术上面。集中处理的发展，意味着目前智能手机、平板电中应用处理器所承担的重负将卸载到别处。通常应用处理器需要大量能量，在后台运行各种应用程序。一台或设备需要使用各类传感器，这些传感器需要硅片来帮助探测一系列功能，包括探测、光、距离、温度和湿度。其中大量硅片都是重复的，结果应用处理器过载并消耗大量能源，难以达到预期速度或实能力。分摊应用处理器负载的一个是，使用微控制器(MCU)。另一个，也是可能具有更广泛影响的，将催生一类全新的、专门用于传感器处理的硬件。与只是依赖应用处理器运行的算法相比，低功率MCU与手机应用处理器配合使用，可以功耗。厂商可以在MCU中自己的代码，赋予其可以帮助产品实现差异化的特点。采用MCU面临的主要是成本。作为额外部件，MCU必然会手机或任何使用MCU的设备的总体材料成本。迄今为止，没有一部手机采用专用MCU承担传感器处理任务，但有些手机品牌正在与MCU供应商合作相关的解决方案。IHS公司认为，批采用MCU传感器的手机早可能在明年初问世。从制造商方面来看，德州仪器是家在其低功耗MCU上执行运动传感器处理任务的厂商。另一家总部在旧金山的厂商AtmelCorp.，也在2011年5月宣布与美国加州桑尼维尔的InvenSenseInc.合作。他们的努力主要针对需要6轴传感器融合的消费应用，但Atmel也可能面向手机的解决方案，采用简单的传感器融合。其它一些厂商也在致力于面向手机的专用MCU概念。美国德州的飞思卡尔半导体正在推广“智能传感器中心”概念，把它的低功耗MCU与加速计组合在同一个封装之中；意大利-法国合资公司意法半导体，使用一个内部生产的MCU来运行其自己的9轴传感器融合算法，为光和距离传感器提供处理。IHS公司认为，在太平洋彼岸，罗姆半导体也在研究如何在传感器处理中使用MCU。罗姆半导体拥有纽约KIONIXInc.。罗姆半导体还为手机提供一系列光与距离传感器。 专用硬件处理器效果如何；MCU与专用硬件，哪个更好？在为应用处理器减负的第二种解决方案中，应用处理器供应商考虑使用一种新型专用传感器处理内核，它可以在应用处理器睡眠的时候工作。这种专用内核对于需要传感器全天运行的功能来说将非常有用，比如计步器之类的设备；对于涉及行动监测以及情境感知等的任务，也会非常有效。采用专用内核，传感器融合将极其迅速和有效。例如，计算坐标将需要更少的时钟周期。这种硬件还有其它许多优势，包括功耗明显下降，这对于设备非常重要；可以参与传感器处理的重复芯片面积。厂商也不需要特殊的解决方案算法，可以依靠应用处理器中的这个硬件所提供的解决方案。使用专用传感器也有其不足之处。尤其是，应用处理器商将需要投入大笔资金。处理器融合会针对具体的传感器进行——通常是针对市场厂商的处理器，但对于其它所有供应商的每种传感器来说，未必能实现同样的精度和分辨率水平。芯片厂商高通对于这些潜在挑战显然不以为意。据信高通不久将为传感器融合推出一款采用专用硬件的新型芯片(SoC)，这是一款ARM7处理器。该产品将完全符合应用处理器负担的产业趋势。IHS公司认为，对于市场来说，这一步迈得有点过早。9轴融合中的加速计和罗盘是成熟技术，但3轴陀螺仪技术仍在改进之中。尤其是，新型低漂移陀螺仪预计18个月以后才会推出，届时可能这类产品的性能。目前采用专用传感器的硬件解决方案，难以借助将在近期上市的新款陀螺仪。目前MCU对于减轻应用处理器负担更为可行。另一方面，在陀螺仪技术成熟和完全之后，可以对专用硬件进行，以功耗和响应速度。终，传感器融合可能对运动传感器供应链带来额外影响，MCU和处理器供应商都可以在价值链中升到更高层次，他们可以购买传感器元件，或者与代工厂商合作以裸片，再把它们与自己的集成电路芯片整合在一起。
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