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微软(Microsoft)发表下一代作业Mango后,硬件大厂纷表态支持,为迎接第4季出货旺季,Mango供应链已摩拳擦掌出货,供应链业者指出,目前支援Mango的通讯芯片大厂高通(QUALCOMM),已接获诺基亚(Nokia)、三星电子(SAMSUNGELECTRONICS)基频芯片订单,预计9月起出货,连带挹注台积电、日月光和景硕等业者第4季营运动能。微软公布代号Mango新一代智能型手机作业Windows PhONe7.5,各家手机大厂积极配合,纷推出Mango作业智能型手机,希望藉此防堵苹果(Apple)大军攻势,其中,全球第2大手机厂三星日前宣布将于10月底在意大利发表搭载Mango智能型手机,诺基亚则于第4季推出新品,至于宏达电也表态不会在Mango平台缺席。供应链业者表示,目前支援Mango的通讯芯片厂高通,近期已接获诺基亚和三星基频芯片订单,自9月起陆续出货到11月底,Mango阵营供应链正式动起来,晶圆代工厂台积电、封测厂日月光及IC载板厂景硕皆可望受惠。由于全球景气,各家半导体厂对于建立库存转趋谨慎,高通倾向暂时先从晶圆(waferbank)拉货,初期对于台积电贡献程度将不及日月光和景硕。日月光方面,看好2011年下半营运将逐季上扬,全年营运超越竞争对手目标可望达阵,预估第3季封测营收可望达到法说会展望低标,出货量季增3~6%,平均单价则微幅,主要成长动能来自消费性电子客户存货回补,以及智能型手需求。至于景硕8月营收月增2.7%,连续3个月刷新历史新高纪录,主要产品线芯片尺寸覆晶载板(FCCSP)在智能型手机及平板计算机销售畅旺下,预期9月营收将续增,初估第3季营收季增率约达13%,目前订单能见度已达11月,由于产能满载,预期10月业绩可能与9月相当。
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