1.LED 像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000 点/㎡;
2.封装方式为 COB,RGB 全倒装;
3.有效显示尺寸≥6.6×4.3875m,分辨率≥5280×3510;
4.压铸铝箱体,抗腐蚀性,冲击韧性和屈服强度满足安装环境要求;
5.维护方式:完全前维护;
6.峰值功耗:≤ 320 W/㎡ (600 nits);
7.平均功耗:≤ 106 W/㎡ (600 nits);
8.色温 3000K-10000K 可调,水平、垂直视角 160°,亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy之内,刷新率:3840Hz;
9.发光芯片表面无缝合线和焊点,发光效率≥90%,发光芯片电极之间距离≥50μm,无离子迁移现象。