TGV玻璃通孔技术被认为是下一代三维集成的关键技术。目前TGV已成为半导体3D封装领域研究重点和热点，尽管玻璃基板的使用率还未普遍，但有预测称，一旦实现，将成为基板行业新的游戏规则改变者。
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机在业内率先提出TGV3.0，是国内玻璃通孔技术的引领者，主力开发玻璃基三维集成基板、3D微结构玻璃及Chiplet三维集成等先进封装领域解决方案。现旗下三叠纪公司已研制成功，成为国内甚至国际lingxian技术。
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机玻璃材料几乎没有自由移动的电荷，介电性能优良、介电常数低，玻璃通孔技术(TGV)可以有效避免TSV的高频损耗问题；同时，TGV技术还可以省去铜填充前的前阻挡层和氧化覆膜层制作；此外，显著减小镀铜层与基板之间的过孔电容，降低过孔有源和无源电路之间的电磁干扰。这样不仅大幅提高射频微系统的性能(相对TSV)、减小体积(相对TCV)，而且可大幅降低工艺复杂度和加工成本。且可实现Zui多4层基板堆叠，垂直互联，三维封装，Zui小孔径达10μM，因此，对射频微系统而言，TGV作为通用、基础的系统级封装技术，是理想的射频微系统三维集成解决方案。 利用TGV优异的微波性能和3D微结构加工能力，TGV玻璃通孔技术可广泛用于通信、物联网、军事电子等领域，支撑高性能IPD集成无源器件、压力传感器封装、Mini/MicroLED、微流控芯片、电子烟雾化芯、原子钟气室等新一代产品开发。为3D-SIP、集成无源器件IPD、折叠屏、MicroLED、微流控提供基板材料和集成技术。 
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机可提供TGV各制程配套湿法清洗设备：
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机基板材料:石英玻璃、硼硅玻璃、高铝玻璃、蓝宝石玻璃等
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机基板尺寸：4英寸,6英寸,8英寸晶圆,2-8英寸方片、矩形片,厚度0.1~5mm
用于晶圆激光打孔前后，玻璃腐蚀后，溅射前，磨抛后，光刻前，全工艺完成后的清洗干燥，通过特定的清洗液，在超声溢流等不同槽体功能的辅助下将基板表面的颗粒油污等清洗干净，达到生产过程工艺要求。
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机作用为先通过激光诱导后，通过湿法腐蚀的方式，对基板做一些通孔或微结构。基板性质：深径比＞50：1，Zui小孔径10 微米；
可在湿法刻蚀条件下，晶圆表面的金属膜层进行曝光显影后，对金属进行图形化刻蚀；
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机结构：
采用玻璃钢一次压模成型，耐酸碱耐腐蚀、耐高温、耐碰撞、易清洗等优点
为锥形设计，成120℃顶角，有利于盐雾产生的液滴不直接滴落在试样上，保证了试样的准确度
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机左侧设有分液管壹个，可以测定盐雾沉降量大小4)设备箱盖和箱体之间设有水密封凹槽，气密封性好，并设有放水装置
工作室底部设有挡水圈，中间为溢水口，既可保持一定水位，防止箱体老化，又可将多余的水排出箱外
独特门链，开闭箱门轻松自如，四周水槽无盐雾溢出。YW/R-010以上的规格箱门开启采用独特的气动式，可直接在控制面板上操作。
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机材质：
整体为进口PVC增强硬质塑料板，表面光洁平整，并耐老化、耐腐蚀、易清洗、无泄露，摒弃玻璃钢材质应时间而产生表面退色纤维化
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机进口耐冲击板材制造，便于试验时观测试验样品受试状况
进口PVC板，超大盐水箱设计，杜绝因缺少盐水而中断试验
高压空气管：铜管或橡胶管
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机饱和空气桶：采用进口gaoji不锈钢（SUS304）板；采用亨利定律，予以加温加湿，并提供实验所需之湿度（饱和空气桶作用：针对压缩进去的空气加热、加湿以及油过滤）
所有管道均采用加厚型氟硅橡胶管，十五年可保持不老化及龟裂
形状为人字拱形（冷凝水滴从斜壁回流箱内，不会产生滴落于样品上的现象）
全自动TGV晶圆玻璃光刻后超声波清洗机与箱体采用水密封，从而防止盐雾外泄
标准配置：圆棒8个、V型样品架4支、玻璃喷嘴2只、漏斗2支、计量筒2套、排气管：2m、喷雾管：2m、电源连接：3米连接线、排水装置：排水管尺寸直径为40mm，用于排废水及雾气
其它设计：配电箱安装除湿排风扇，防止潮湿天气，损坏控制电器750型号以上箱盖开启为气压缸自动开关、操作方便