产品特点
1.本品为室温固化或者加热固化的改性环氧导热灌封胶，耐化学性、耐水性、粘度低、流动性好、容易渗透
进产品的间隙中；
2.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好；
3.固化物耐高温、耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热,抗冷热冲击和大气老化；
4.固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；
5. 工作温度：-60℃～+230℃
适用范围
凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；广泛应用于芯片封装、变压器、
电器，AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌
封。
| 成立日期 | 2021年03月23日 | ||
| 法定代表人 | 盛薪铭 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 导电银胶，导热胶，UV胶，丙烯酸结构胶，PUR热熔胶 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)，许可经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。 | ||
| 公司简介 | 我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院 ... | ||
