、底部填充施胶工艺
添加底部的步骤通常会被安排在电路板组装完成,并且完全通过电性测试以确定板子的功能没有问题后才会执行,因为执行了underfill之后的晶片就很难再对其进行修理(repair)或重工(rework)的动作。
Underfill底部填充工艺流程如下图所示。
(1)烘烤环节
烘烤环节主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在的固化环节,气泡就会发生爆炸,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。
(2)预热环节
对主板进行预热可以提高Underfill底部填充胶的流动性。但是反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度在40~60℃。
(3)点胶环节
底部填充胶水使用时需依据器件大小和填充要求调试出胶量,按选定的路径点胶,通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。底部填充胶水因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充,需设定胶量按设定的路径点胶使其快速填充,要求在点胶的对边有胶溢出,四边的点胶Zui低限度覆盖住器件焊球。目前较为流行的底部填充方案主要有三种,即:完全底部填充法、边缘底部填充法和边角绑定填充法。