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“除了驱动外，张宇认为，服务供应商之间要更、公开地探讨这些方案，以客户价值作为终驱动。做到这一点，其它的问题就有了可以解决的基础。另外要构建生态，不管是工业物联网还是工业互联网，想发展好都离不开生态。
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打包回收溯高美,BGA回收 为了解决网络结构的问题，任正非对记者表示，将在未来五年投入1000亿美元用于重构网络，包括重构架构体系，朝着“网络架构极简、网络交易极简、网络极安全、隐私保护遵从GDPR”这四个目标的要求”大量投入研发费用，做的网络。
近日消息，据巴伦报道，日前一分析师声称，从半导体角度看，苹果正在掉队，并且被甩出很远。RBS分析师DirScemama周五发表报告作出回应，为苹果芯片更大的尺寸辩护。苹果A5面积为122平方毫米，相比之下，tegra2的大小仅49平方毫米，Scemama对这一差别感到惊奇，因为二者已拥有相近的规格：双核Cortex-A9 ARMCPU、高端GPU、高清视屏、高端音频和成像技术。造成尺寸差异的部分原因是，三星采用45纳米工艺打造A5，而英伟达适用半导体公司更精细的40纳米工艺。Scemama表示，两种芯片规格上的主要区别在于，苹果在A5上应用ImaginatiONTechnologies公司的PowerVR SGX543双核GPU，英伟达则采用自家名为GeForce的GPU。报告指出，Tegra2性能落后可能源于英伟达客户对成本的。Scemama认为，英伟达需要将Tegra 2售价保持在$15到$20范围。与之相反，UBMTechInsight估算，苹果新一代芯片造价达$25，尽管其认为A5运用到iPhone 5和下一代iPodtouch所产生的高需求将把成本拉低至$15。“苹果有足够的财力采用性能有实质的大芯片，它本可以改用一种现成方案，既不会明显性能，还能节约成本”，Scemama表示。Scemama推测，随着竞争者试图在性能方面向苹果看齐，ARM和ImaginationTechnologies将从这场处理器规格竞赛中受益。
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