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近日消息，据外媒报道，市场调查机构IHSiSuppli针对全球半导体供应商进行库存调查后指出，今年第2季全球半导体库存天数（DOI）来到83.4天，是继2008年第1季以来新高，也创下历史新高纪录。由于全球总体经济不确定性高，半导体厂已在第3季起积极进行库存去化，但库存问题要等到明年中旬警报才会解除。报告中也指出，包括飞思卡尔、超微等许多半导体厂，已相继调降第3季营收展望，代表半导体生产链的能见度不佳，其中又以类比IC市场供给过剩情况严重，第2季类比IC的库存天数已拉高到92.5天，是半导体各产品市场的，库存修正压力当。根据IHSiSuppli的半导体库存水位统计，今年第2季的库存天数来到83.4天，比第1季的79.9天了3.5天，是2008年第1季以来的新高，亦即是近12个季度来的再度突破80天警戒线，也创下半导体库存天数的历史新高纪录。第3季以来，全球各半导体厂已积极进行库存，但去化速度不如预期，原因包括了总体经济不确定性高、欧债及美国经济复苏、新兴通膨等问题，也IHSiSuppli预估第3季的库存天数将下降到81.3天，但仍高于库存过高的80天警戒线。第3季半导体市场虽将较第2季成长4.8％，但已经是旺季不旺，而不论是IDM厂或是晶圆代工厂，第3季的产能利用率都已明显下降，这些都反应出半导体市气能见度差、全球总体经济情况不明、以及终端需求疲弱等市况。而第3季除了资料处理器及无线网络芯片需求还不错外，其它领域需求都较预期差。IHSiSuppli认为，以目前半导体生产链的生产及销售的情况来看，未来几个季度都将处于库存期，有可能的结果是要等到明年中旬，库存水位过高的警报才可望解除。由于下半年旺季不旺，今年美国GDP年增率又被下修到1.7％，今年全球半导体市场年成长率，也由8月时预估的4.6％下修到2.9％，与去年高达32.4％的年增率相较，落差非常大。
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