一、银胶的优势
1. 导热性好：银胶具有良好的导热性能，能够有效地将芯片产生的热量导出，避免芯片过热导致性能下降或损坏。
2. 耐高温：银胶能够承受较高的温度，不易变形或失效，保证了芯片封装的稳定性。
3. 抗氧化：银胶具有较好的抗氧化性能，不易被氧化腐蚀，延长了使用寿命。
二、用途
银胶在芯片封装中主要用于导热填充和密封。通过将银胶涂覆在芯片和散热器之间，能够有效地将芯片产生的热量导出，同时防止空气中的水分和有害物质进入芯片内部，保证其稳定运行。
芯片封装导电银胶
更新：2024-05-14 09:55 发布者IP：14.153.87.153 浏览：0次
- 发布企业
- 深圳市聚芯源新材料技术有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第1年主体名称：深圳市聚芯源新材料技术有限公司组织机构代码：91440300MA5GNGHWXY
- 报价
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- 关键词
- 导电胶
- 所在地
- 深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101
- 联系电话
- 13537566612
- 手机
- 18028708139
- 销售经理
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产品详细介绍
| 成立日期 | 2021年03月23日 | ||
| 法定代表人 | 盛薪铭 | ||
| 注册资本 | 1000 | ||
| 主营产品 | 导电银胶，导热胶，UV胶，丙烯酸结构胶，PUR热熔胶 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料的技术研发、设计、销售、技术服务及技术咨询；材料科学研究、技术开发；贸易代理；贸易咨询服务；货物进出口(专营专控商品除外)；新材料技术推广服务；新材料技术开发服务；新材料技术咨询服务；新材料技术转让服务；投资兴办实业（具体项目另行申报）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)，许可经营项目是：微纳半导体材料与工艺等高端先进材料生产。 | ||
| 公司简介 | 我司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品，产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下，从各上市公司、国外知名新材料企业中，聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队，为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。公司成立于2021年，注册地及研发基地位于中科院深圳先进电子材料国际创新研究院 ... | ||
