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从外部因素来看，美国学者Johnson·G与Scholes·K提出了PEST模型，用来进行行业大分析，可以分为四大因素：因素(Political)、经济因素(Economic)、社会因素(Social)、技术因素(Technological)，以此来判断一个行业发展的外部。
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2001年~2010年十五规画与十一五规画期间，半导体产业列为扶植的重点产业之一，也推出多项优惠政策与措施，加上地方亦提供建厂土地等各项优惠措施，让包括中芯(IC)、和舰科技(HEJIAN)、台积电(TC)淞江厂、宏力半导体(GRACE)等主要晶圆厂商都于十五规画期间设立，业内人士IC制造产业进入起飞与成长期。据了解，早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(AC)，其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相继加入，2000年以前半导体产业方兴未艾，不仅产业链尚未形成，制程技术的研发亦处于萌芽阶段。而封装产业虽以整合元件厂(Integrated DeviceManufacturer；IDM)封装部门为主，占封装产业产值比重依然超过70%。但于十五规画期间专业封测厂家数快速成长，其中较具规模专业封装厂则以江苏长电与南通富士通较具代表性，封装技术水准与封装产能亦已超越二线封测厂商，竞争实力不容忽视。在十五规画与十一五规画期间对半导体产业!推出多种租税优惠与补贴措施，吸引业者竞相投入，并扩充产能；内需市场扩张，更成为半导体产业产值成长的重要动力。加上资本市场开放，不仅企业筹资管道，企业更能利用金融市场筹资所可观的资本利得，造成IC设计业蓬展，让半导体产业链更趋完整。在种种有利因素的激励下，半导体产业产值从200171亿元成长至2011,184亿元，2001年至2010年的年复合成长率达24%。(更完整分析请见DIGITIMESResearchIC制造服务「内需扩大政策扶植IC制造业急起直追。
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