1.LED封装：全倒装COB封装；
2.LED灯管：LED显示屏像素由1R1G1B构成，由LED主动发光成像，封装形式采用COB封装技术，线性排列，表面磨砂不反光处理；
3.像素间距：≤COB-1.56mm；
4.像素密度：≥409600点/平米；
5.显示尺寸：≥3m×1.6875m=5.0625㎡；供应商可根据自身产品尺寸进行拼接，但显示尺寸长和宽均不得小于规定长宽；
6.箱体尺寸：640mm×337.5mm
7.整屏分辨率：1920点（长）×1080点（高）；
8.箱体排列：5列×5行=25台；
9.箱体采用16:9标准设计，27英寸，模组.接收卡.控制板均采用硬连接设计，
10.箱体及模组间隙平整度：≤0.1mm；
11.刷新频率：＞4800Hz, 换帧频率：50Hz /60Hz；
12.像素失控率：LED显示模组和LED显示屏的像素失控率PZ应符合详细规范的规定
13.色温（K）：1000-16500可调；
14.水平.垂直视角（°）：＞170；
15.亮度均匀性：＞99%，支持单点亮度校正,对比度≥18000：1；
16.功耗：峰值功耗：≤390W/m²，平均功耗≤130 W/m²,屏休眠功耗＜45 W/m²；
17.温升实验：LED 显示屏正常使用时在达到热平衡后,屏体结构的金属部分的温升不超过 30K,绝缘材料的温升不超过50K。
18.抗电强度试验：试验电压施加在带电部件和易触及部件之间，非金属部件用金属箔覆盖。抗电强度实验是在设备处于充分发热状态下进行。加到被试绝缘体上的实验电压应当从零逐渐升高到规定的电压值，对接地金属部件施加1500Vac，在该电压值上保持60s。
19.LED显示屏须具备CCC认证；
20.备品备件：模组＞2张，接收卡＞2个，开关电源＞4个，驱动IC，LED灯珠，排线等；
