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例如，对制造商来说，在产品设计中包含一些用户运行恶意代码的机制非常重要。随着物联网的出现和越来越多的网络流量，越来越多的公司将计算机和传感器嵌入到产品中，并将产品连入互联网。如今，计算机和传感器正被植人各种消费设备，甚至包括茶壶和衣服。
这意味着，家居卖场仍然是不可或缺的主要渠道。“这是由家居消费特性决定的，家居是大宗慢速消费品，是构成消费的重要环节。”一位家居业内人士向北京商报记者表示，很重要，但家居卖场存在诸多痛点，消费群体和消费习惯的变化，倒逼家居卖场必须向数字化卖场转型升级。
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据iSuppli公司，由于显示器价格下降、需求上升和产能扩大，2007-2010年用于便携导航设备(PND)的中小型显示器出货量有望增长近一倍。预计2010年用于PND的中小型显示器出货量将增长到6020万个，几乎是2007年3060万个的两倍。iSuppli公司定义的中小型显示器是对角尺寸为10英寸或者小于10英寸的显示器。保持这种增长势头，该市场2008年出货量将达到4500万个。到2012年，出货量将增长到6800万个，2007-2012年的复合年增长率达17.3%。从营业收入角度来看，2012年PND显示器市场将从2007年的6.77亿美元增长到9.45亿美元，复合年增长率为6.9%。但对于PND显示器供应商不幸的是，iSuppli公司该市场的销售额2010年将达到高峰，届时将达到10亿美元大关，这也将是的一次。图1所示为iSuppli公司对于2007-2013年全球PND显示器出货量及销售额的。图1：2007-2012年全球PND显示器单位出货量与销售额PND是具备GPS功能的手持设备，用于汽车导航。这些设备主要是在售后配件市场销售，需要车内具备可供放置这些设备的位置，能够用于代替预安装的车载导航。主要PND供应商包括Garmin、TomTom和Mio，欧洲销量多，是美国和亚洲。PND显示器的主流尺寸是从3.5到4.3英寸、4.8英寸、5.0英才和5.2英寸。该市场的主要显示器供应商是三星电子和。和LCD厂商也涉足了这个增长中的市场。由于LCD厂商投资兴建用于电视的更大一代显示器产能，并把更多的第5代产能分配给中小尺寸应用，PND等应用的增长为产能利用率创造了机会。较大的显示器尺寸将有助于利用更多的玻璃面积产能。近两年，PND已从昂贵的选配器件变成了普通人可以买得起的必备消费产品，种类繁多。PND目前对于TFT-LCD生产商来说是一个强劲的增长机会，面临来自原厂制造的汽车导航和GPS手机的竞争。许多新特点也增强了PND的吸引力，包括： 导航 3D地图 轻薄外形 较大和较宽的LCD屏幕 用户识别模块(SIM)卡插口，用于打和收发免提操作的蓝牙能力 实时交通情况更新 较大的硬盘 屏这为生产PND显示器的中小LCD厂商带来了额外的压力，但出货量和销售额方面的好处胜过了困难——至少目前是这样。
自Digitimes的消息，PCB景气冷飕飕恐怕会吹到2009年的态势确立！全球印刷电路板(PCB)研究机构Prismark认为，受到全球经济紧缩的影响，2009年PCB产值恐怕会呈现衰退现象，年减率为6.5%，这将是PCB连续7年来首度负成长，预期快到2009年下半年方见复苏。PCB产业挟著技术、营运及产业集中度优势，将比其它如欧美地区来得有撑。图片来自Digitimes电路板协会(TPCA)邀请全球研究机构N.T.I的Nakahara及Prismark的主管姜旭高于23日在PCB高阶主管早餐会中进行演讲。其中Nakahara的演讲题目为PCB市场与技术趋势，姜旭高则针对PCB市场与未来发表看法。2009年PCB产业产值可能将为衰退，幅度达6.5%综合上述2家机构的看法，受到全球金融风暴蔓延的影响，消费力减弱，PCB产业后市看淡。其中PrismarkPCB产业2008年产值成长率约3.4%，已是自2002年后成长的1年，不料2009年PCB产业产值可能将为衰退，幅度达6.5%，这将是2002年以后PCB首度出现负成长。2009年下滑，但2家机构PCB景气可望自2009年下半年复苏，出现跌深反弹态势华总经理许正弘认为，近年来PCB市场目前的状况并不像2001年时产能过剩，而需要长达3年的整理，反而比较类似1991年不景气之际，当时恢复时间约2年，研判2010年PCB景气应可回到成长态势。PCB产业对于发展是有利，将可造就PCB产业另一波机会就各产业别区分，全年产值衰退，但手机产业依旧成长，而手机板供应商集中在，加上技术及上下游供应链完整，PCB产值衰退幅度可望相对较小，欧美地区的PCB产值走滑程度为显著，甚至不排除出现退出市场的情况。许正弘认为，上述PCB产业对于发展是有利，将可造就PCB产业另一波机会。提及燿华近期接单，许正弘说，市况，GPS、汽车电子及板等业务均呈现下滑，反而是软硬结合板成长力道为突出。由于软硬结合板以应用在智能型手机、高阶手机或是照相镜头模块的设计为主，2009年整体全球手机虽可能因经济景气不振而呈现成长停滞的现象，但智能型手机、高阶手机等销售，软硬结合板成长动能不减。目前软硬结合板占燿华第3季营收比重约12~15%。许正弘指出，软硬结合板设计还在实验室规模的阶段，目前尚不成熟，客户也还在摸索，燿华「练功」中，第4季增购设备及人员，以强化软硬结合板的接单能力，预期第4季营收贡献应会较第3季。欢迎转载，信息来自ic37网（www.ic37.com）
根据WitsVie公布的十一月上旬面板价格，主流IT面板下滑2-3美元，跌幅在2-4%；而电视面板下滑在5-10美元不等，跌幅约为2%。WitsView表示，面对终端市场需求的停滞，面板厂面临的价格竞争将更为，目前从第三季的财报已看到亏损的赤字，在第四季面板价格预期心理走跌的情形下，将逐步逼近来到材料成本的水位，使得面板厂所面临单季亏损金额将扩大；该机构分析师预计，此寒冬至少延续到明年的上半年。韩系面板厂受惠于韩元的大幅贬值，折旧摊提结束时间较台厂来的早，面板成本相对比台系面板厂具有优势，再加上自有品牌的支应下，产能仍然维持，2009年新产线量产计划不变，更宣布投入更大的次世代线，藉此拉大与之间TFT产业竞争的差距。WitsView表示，整体TFT-LCD供应链因停滞的需求订单锐减，与应款收款时间，零组件供货商很可能面临资金周转不灵的风险；一旦供需恢复机制，零组件厂商的供给是否能够跟上市场需求的反弹，需要谨慎观察。欢迎载，信息来自ic37网（www.ic37.com）
近期是否要救DRAM市场的议题不断发酵中，也引起各方人士热烈讨论与争辩，但DRAM颗粒的价格终究仍取决于市场的需求，随着全球整体经济的恶化与欧美圣诞假期的需求急冻，现货市场方面，DDR2颗粒价格更频创历史新低价，上周(11/18-11/24)DDR21Gb eTT的颗粒价格从0.87美元下滑至0.81美元，跌幅达6.9%，从第四季开始仅仅二个月间跌幅高达33.6%，DDR2667Mhz1Gb颗粒价格也不遑多让，价格从0.86美元下滑至0.77美元，跌幅约10.5%，截至目前为止的第四季跌幅更高达36.8%。以往在现货市场中原厂颗粒因为经过严谨的关系，原厂颗粒价格大都高于eTT颗粒价格，但现今原厂颗粒价格皆低于eTT颗粒价格，显见DRAM原厂的库存压力极大与市场供过于求的情形仍未有效纾解。而在合约市场方面，十一月下旬的合约价正式跌破10美元信心关卡，DDR2 667Mhz1Gb与2GB的模块平约落在9.5美元与20美元左右，跌幅将近10%，截至目前第四季的跌幅分别为30%与26%，也创下了合约市场有史以来的新低价，11月开始PC市场开始步入淡季，加上整体市场需求锐减，合约价不排除继续探底，但下跌空间有限。但随着上网本(Netbook)的出货量节节攀升，甚至2009年华硕与宏碁将有五成与三成电脑出货皆为上网本的情形下，将会住整体平均内存模块容量的上升，无异于让合约市场更雪上加霜，加上整体大不佳，将会延缓合约市场价格的复苏之路。DRAM市场的急剧恶化与严重供过于求，造成DRAM厂的营收下滑与现金不断，无论是、技术母厂相挺或是出手相救，核心竞争力还是DRAM厂的能够生存与否的自救之道，台系DRAM厂纵使无如三星、美光、尔必达等的DRAM核心技术，但台系DRAM厂的大量生产与严密成本的能力也是DRAM技术母厂成本及扩大市场占有率战友，如同尔必达与力晶的紧作、南科与华亚和美光的技术结盟，皆是看中台系DRAM厂的制造能力，未来DRAM市场将如同三国时代一般形成三强鼎立的局势，由美、日、韩三国主导整个DRAM市场，台系DRAM厂与技术母厂的合作将更为紧密，由技术母厂负责研发并由台系厂制造生产的合作进行，与技术母厂唇齿相依、祸福与共，台系DRAM厂是关键性的角色，帮助技术母厂攻城略地。2009将成3-bit/cell MLC Flash推广年；11月下旬NAND Flash合约价开平盘 目前NANDFlash厂商在进行芯片成本下降的技术研发主要有两个方向：一是将制程技术微缩，二是采用单位记忆储存胞的多位化(multi-bitper cell)的设计，过去NAND Flash厂商主要多以制程技术的微缩来进行成本的竞争，过去几年NANDFlash业者是以约每年一个世代的超摩尔定律速度在推进制程技术，目前已从90nm→6xnm→5xnm→4xnm发展到进入3xnm制程技术的阶段。2008年随着Toshiba/SanDisk阵营在2Q08量产56nm 3-bit/cell MLCperformance)及可靠度(reliability)的参数指标都会比2-bit/cell MLC来得较逊色。目前SanDisk是积极推广3-bit/cell MLC Samsung计划1H09将生产42nm 3-bit/cellMLC，Intel计划2009年年中将生产34nm 3-bit/cell MLC，及Hynix计划2009年年中将生产41nm3-bit/cell MLC。 由于3-bit/cellMLC的写入速度及耐久性(endurance)将会随着制程技术的微缩而下降，单位芯片生产成本会比相同制程及容量的2-bit/cellMLC低，Toshiba/SanDisk阵营初期是把56nm 3-bit/cell MLC记忆卡低价市场应用上来试水温，该阵营未来也会随着市场的接受度来其3-bit/cell MLC的产出比重，目前各NANDFlash厂商也正在不同的技术方案，想将其3-bit/cellMLC的写入速度及耐久性，希望未来也能应用到性能及可靠性要求较高的PC的储存应用领域如：low-costPCs、SSD的领域，由于目前多数NAND Flash厂商的4xnm & 3xnm 3-bit/cellMLC产品仍处在及改良期，相关的产品参数仍在中，在考虑3-bit/cell MLC产品的良率及性能时间以及Flashcontroller的支持配合进度，我们预期到2H09时3-bit/cellMLC在记忆卡及UFD的低价市场应用才会更普及，预期2010年随着3-bit/cellMLC的性能及耐久性后，则可望消费性电子、手机及PC的低价市场采用。 11月下旬NAND Flash合约价简评 11月下旬NANDFlash合约价大致呈现持平，主因为11月初供货商已经先行采取降价策略，来配合下游客户的年终促销行动，下旬价格与上旬价格相若，由于客户对今年年终销售情况抱持较保守的心态，对年节的备货量也实行比较谨慎的态度，未来的采购量也会视年终销售情况再来做，由于NANDFlash价格累计跌幅已大，且下游客户库存水位也了，我们预期短期内NAND Flash合约价将呈现持平或缓跌的状况。欢迎转载，信息来自ic37网（www.ic37.com）
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TI在物联网领域布局很广，在蓝牙芯片方面，TI在2002年就推出了单芯片蓝牙，名为BRF6100，整个行业价格开始走低。CC2640是TI可以支持BT4.1及以上的协议栈的SoC芯片，不需要太多RF专业知识也能轻易发开，使得门槛。
VNC1L-1A-REEL
XC3S400AN-4FGG400C
HD14071BP
XT4077/XT2055/XT4057/XT2052
HL-G1CCJ2
S3F84I8XZZ-QZ88
LP2985AIM5-2.0
LM2940SX-5.0
BCM3124LG
PT7A6526JEX
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LM124J/883
K4B4G1646E-BCMA
LTC1337CG#TRPBF
ADM2484EBRWZ-REEL7
CL2N3-G
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7MBR100060-50
EPM-4001
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