采用集成COB 封装，芯片直接装配到PCB 基板上，PN 结处于底面，出光效率高

1）尺寸要求：整屏面积≥9.98㎡；

（2）采用集成COB 封装。集成封装，芯片直接装配到PCB 基板上，≤1.26点间距显示屏；

（3）采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN 结处于底面，出光效率高；

（4）LED设备点间距：像素间距≤0.9375mm，像素密度≥1137777点/m2；

（5）显示单元亮度≥600nits，亮度调节0～无极可调；

（6）显示屏色度均匀性≤ ±0.003Cx,Cy，亮度均匀性≥97%，对比度≥20000:1；

（7）白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5 规定范围；

（8）亮度与视角关系（中央亮度=800cd/㎡白场），水平视角80°时亮度衰减率≤50%，垂直视角80°时亮度衰减率≤50%；

（9）模组间缝隙≤0.1mm，模组平整度≤0.1mm；

（10）平均使用寿命≥100000hrs，MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs；

（11）色域支持BT.2020、DCI-P3、BT.709，sRGB3 等多种色域之间的转换；

（12）模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计；

（13）支持信号电源冗余备份。