1)尺寸要求:整屏面积≥9.98㎡;
(2)采用集成COB 封装。集成封装,芯片直接装配到PCB 基板上,≤1.26点间距显示屏;
(3)采用微纳米芯片全倒装技术,电气面朝下,PN 结处于底面,出光效率高;
(4)LED设备点间距:像素间距≤0.9375mm,像素密度≥1137777点/m2;
(5)显示单元亮度≥600nits,亮度调节0~无极可调;
(6)显示屏色度均匀性≤ ±0.003Cx,Cy,亮度均匀性≥97%,对比度≥20000:1;
(7)白场色坐标符合SJ/T 11141-2017 5.10.5 规定范围;
(8)亮度与视角关系(中央亮度=800cd/㎡白场),水平视角80°时亮度衰减率≤50%,垂直视角80°时亮度衰减率≤50%;
(9)模组间缝隙≤0.1mm,模组平整度≤0.1mm;
(10)平均使用寿命≥100000hrs,MTBF平均失效间隔时间≥100000hrs;
(11)色域支持BT.2020、DCI-P3、BT.709,sRGB3 等多种色域之间的转换;
(12)模组、接收卡与主板采用硬接口设计,板对板设计;
(13)支持信号电源冗余备份。