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随着高铁、地铁、动车、风力发电、光伏发电、电动/混合动力汽车等领域的快速发展，市场对IGBT及其模块的需求越来越大。据IHSiSuppli公司的研究，由于工业与消费领域的需求增长，绝缘栅双极型晶体管(IGBT)市场未来几年将快速增长，2014年销售额将从2009年的4.297亿美元上升到9.75亿美元，增长一倍以上。2009-2014年IGBT销售额的复合年度增长率将达17.8%经济复苏带动工业与消费电子的需求增长，以及推出的经济政策，不断推动IGBT销售额成倍增长。在消费方面，IGBT用于家用电器、相机和手电。IHS公司，未来四年消费应用领域的IGBT的复合年度增长率将为15%。而在工业领域，作为功率晶体管的IGBT同时具备MOSFET和双极结晶体管(BJT)的特性，因此多被用于如交通控制、功率变换器、工业电机、不间断电源、风电与太阳能设备，以及用于自动控制的变频器等多种工业应用。IHS公司认为，未来四年用于工业领域的IGBT的复合年度增长率将达20%。不过，快速增长的市场需求为供应商带来了巨大压力。高铁、太阳能和风能逆变器、电焊机、冰箱和空调等市场相互之间早已存在不同程度的抢货现象，再加上主要IGBT供应商三菱受地震影响产能，专家预计IGBT的供货紧张情况将延续至年底。分销商和原厂看IGBT缺货由于厂商着全球90%的硅晶圆原材料的供应，地震使得大部分半导体器件产能都受到蛮大的影响，特别是IGBT全球缺货情况比较严重，无论是东芝、三菱、ST、VISHAY，还是英飞凌都不能快速增长的市场供货需求。威雅利电子(集团)有限公司市场部总监韩家振说：“目前我们的供应商东芝和ST都交不出IGBT货，一些型号的IGBT交货周期高达几十星期。Vishay和英飞凌也同样交不出IGBT货。因为目前绝大部分生产出来IGBT货都首先供应给了利润较高的高铁市场，其它如太阳能和风能逆变器、电焊机、冰箱和空调等家用电器市场都很难拿到IGBT货。”安富利电子元件区域总裁傅锦祥透露：“IGBT模组目前供应非常紧张，需要配货，主要原因是来自风力发电、高铁、地铁等市场的需求急剧上升，其次是主要供应商三菱因地震供不出货来。”不过，英飞凌市场部经理LisaChen澄清说：“我们的IGBT的确目前还有供应不足问题，但不是因为货优先供应给了高铁市场，也不是因为地震，而是整个半导体产业链的前端供应还没有恢复正常，目前几乎所有的半导体器件都有供应不足的问题，而不仅仅是IGBT。”五月底，英飞凌还推出了两款新的600V逆导型（RC）IGBT。这两款新的功率开关器件可在目标应用中实达96%的能效。利用这些全新推出的RC-D快速IGBT，可以设计更高能效的电机驱动家用电器，它们使用更小的组件，因而总成本低于同类。英飞凌科技IGBT业务经理RolandStele表示：“这种单芯片集成了IGBT和二极管的技术，能够消费者对高能效的要求，同时将逆变器的成本达10%，并将IGBT的占板空间多缩小50%。有了英飞凌新推出的这些快速开关器件，如果制造商把RC-D快速IGBT用于风扇电机、压缩机及其他基于逆变器的，将进一步将电机逆变器的能效20%，并再度成本。”据介绍，英飞凌将推出两个型号的600VRC-D快速IGBT：一个是2.5A器件可支持100W的逆变器输出功率；另一个是4A器件可支持200W的输出功率。与RC-D家族的所有成员一样，这两款器件均采用外形尺寸为2.30mmx 6.50mm x 7.22mm的DPAK（TO-252）封装。其他适用于这类型应用的IGBT则通通采用了尺寸更大的D2PAK（TO-263）或TO-220封装（9mm x 10mm x 4.5mm）。
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