C7025-TM03铜合金是一种高性能沉淀硬化铜合金，具有高导电性、高弹性、耐热性、抗疲劳性等优点。
C7025-TM03铜合金的化学成分包括铜、镍、硅、镁、铁、铅和锌。
C7025-TM03铜合金的机械性能良好，抗拉强度高，延伸率大。
C7025-TM03铜合金广泛应用于继电器、手机零件、开关、
耳机插座等领域，是高导电性零件的优选材料
C7025-TM03铜合金
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C7025-TM03铜合金
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产品分类于：锡青铜、磷青铜、铝青铜、耐磨青铜、铅青铜、锰青铜及黄铜套、棒、板。
如常用牌号有：、ZC2600-H、ZQSn
C7025-TM03、Z、美国标
C7025-TM03
C7025-TM03C2600-H
C7025-TM03ZHMn58-2、z、A、z、ZCC493K、Z、
Z、Z、ZC7025-TM03、ZHSi80-3、Z等等
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C7025-TM03铜合金 铜合金板材/板料现货：板材厚度1mm-100mm，轧板、锻板、板材等
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C7025-TM03铜合金用途
按功能划分，有导电导热用铜合金（主要有非合金化铜和微合金化铜）、结构用铜合金（几乎包括所有铜合金）、耐蚀铜合金
（主要有锡黄铜、铝黄铜、各种不白铜、铝青铜、钛青铜等）耐磨铜合金（主要有含铅、锡、铝、锰等元素复杂黄铜、铝青铜等）、易切削铜合
金（铜-铅、铜-碲、铜-锑等合金）、弹性铜合金（主要有锑青铜、铝青铜、铍青铜、钛青铜等）阻尼铜合金（高锰铜合金等）、
艺术铜合金（纯铜、简单单铜、锡青铜、铝青铜、白铜等）。显然，许多铜合金都具有多生功能
C7025-TM03铜合金铸造工艺
各种成分的铜合金的结晶特征不同，铸造性能不同，铸造工艺特点也不同。
1、锡青铜：结晶特征是结晶温度范围大，凝固区域宽。铸造性能方面流动性差，易产生缩松，不易氧化。
工艺特点是壁厚件采取定向凝固（顺序凝固），复杂薄壁件、一般壁厚件采取同时凝固。
2、铝青铜和铝黄铜：结晶特征是结晶温度范围小，为逐层凝固特征。铸造性能方面流动性较好，易形成集中缩孔，极易氧化。
工艺特点是铝青铜浇注系统为底注式，铝黄铜浇注系统为敞开式。
3、硅黄铜：结晶特征是介于锡青铜和铝青铜之间。铸造性能（在特殊黄铜中）。
工艺特点是顺序凝固工艺，中注式浇注系统，暗冒口尺寸较小
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产品描述
产品类别：锡青铜
产品牌号：C2600-H/C7025-TM03/
C7025-TM030/
C7025-TM030/
C7025-TM03
特点：
锡青铜在电气、电子,新能源与高铁工业中应用广、用量，占总消费量一半以上。主要用于各种电缆和导线，电机和变压器的这种，
开关以及印刷线路板 在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。在化学工业中广
泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。，需用铜130-140吨。在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等
目前生产规格：棒材/线材/板材/管材/带材
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