回收IC公司上门 个人或公司物料

回收IC公司上门 个人或公司物料没有使用过的、 不同的选择,不一样的收获！ 

赛科　


主要回收范围：集成电路，二三极管，单片机，IGBT模块，网卡芯片，显卡芯片，液晶芯片，霍尔元件，贴片发光管，贴片电容，贴片电感，内存FLASH，南北桥，钽电容，晶振，家电IC
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 LTC1156CN 

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 >LTC1156CN，现有的侦错解决方案必须重新设计，使IC设计调试程序可以更符合目前工程师所使用的IC功能验证，进而帮助工程师工作效率。SpringSoft所提出的全新Verdi3IC设计侦错平台较上一代产品2倍的性能、30%的数据库储存空间、更弹性化的定制及更容易整合与提供使用者可以自制工具的Verdi协作应用平台(VerdiInteroperableApps(VIA)platform)等新功能，提供了更有效率以及可靠的IC设计侦错，帮助使用者克服日益复杂的IC设计与验证。SpringSoft公司副总MarkMilligan表示：「SpringSoft不断的创技提供工程师更有效率的IC侦错方案，从初的且具有IC设计知识的调试程序、到第二代整合了电路行为分析、断言(Assertion)、平台(bench)以及低功耗设计感知侦错的自动化侦错平台。至今推出第三代的侦错平台，SpringSoft更近一步提供许多引人注目的功能，包括用户可以自行定制的侦错、并且更快速的侦错效率来解决来自于更大、更复杂的IC电路设计所发生的问题。」SpringSoft的旗舰产品Verdi在过去几年被全球数以万计的工程师所采用。通过加速对于复杂IC与SoC设计工作的彻底了解，进而自动化，缩短了一半以上的侦错时间，这个全功能的通过的数据库与分析引擎，使长时间的行为追踪自动化；提供威力强大的全套设计视野，使设计具体化并且帮助分析因果关系；还运用专利技术揭露设计、断言(assertions)与(testbench)之间的功能运作与互动。第三代侦错平台Verdi3在新版的Verdi3产品中，SpringSoft升级自有并且在业界被广泛使用的快速数据库(FSDB)、用户在使用Verdi3时可以有更率的资料访问速度。这些升级包括了多线程(Multi-threaded)的FSDB读取、更精简的FSDB储存档案与并时逻辑档案写出(ParallelLogicSimulationDumping)。Verdi3也配备了全新更强大的新版编译程序，支持SystemVerilog语法、更高速的编译性能以及更好错误检验。新版的编译程序可以更近一步的30%的编译时间与75%的内存使用量。SpringSoft也采用更新的Qt用户图形接口平台改写了Verdi3的用户图形接口(GraphicalUserInterface,GUI)。借由新的接口，用户可以任意的变更窗的工具设定将Verdi3变成SoC侦错的仪表板，也可以新增自定义命令(command)、自定义窗口工具栏(toolbar)与快捷键(hotkeys)。这些自定义功能可以让用户将Verdi3更容易的定制成每天工作所需的侦错，并将自定义的储存供日后使用。Verdi3也提供了许多便捷的功能，如Spotlight搜寻功能可以方便用户搜寻Verdi3的命令(commands)、设定(Preference)与文件，使用者可以很快速的找到需要的功能与信息而毋须开启相对应的目录。对Verdi3的使用者而言，这些自定义的功能包括了变更或者新增功能来帮助侦错的效率。这个全新的平台提供更便利的用户接口让用户可以轻易的将公司自有的功能、第三方工具以及运用VIA自定义的功能整合进Verdi3平台。工程师可以在Verdi3的图形接直接执行用VIA所编写的功能，并且从Verdi3的数据库中所撷取的信息直接显示在Verdi3的图形接。VIA平台已经于2011年10月发表，VIA所提供的开放式平台让使用者可以运用SpringSoft数据库的应用程序编程接口(API)将设计知识（designknowledge）应用在他们为其设计流程量身订作的应用程序中，让各公司的CAD人员可以轻易的出便于重复使用的程序与工具来符合设计流程的需求。 

 

 

 

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