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据外媒报道，根据IHSiSuppli公司研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。今年，IDM将利用12英寸晶圆生产大约56.085亿平方英寸的硅片。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产87.53亿平方英寸的硅片，而2010年是47.994亿，五年的复合年度增长率为12.8%。下图所示为IHSiSuppli公司对2010-2015年全球12英寸晶圆生产情况的（按硅片的面积计算）：初，12英寸晶圆生产主的产品。但近两年情况发生了变化，代工厂商和IDM现在都认为，12英寸晶圆是用于生产成熟产品成本效益的制造。因此，IHS公司12英寸晶圆将进入快速增长的新阶段。对于使用成熟工艺的半导体厂商来说，使用12英寸晶圆进行大批量生产是成功的关键。向18英寸晶圆的过渡仍然存在问题：随着12英寸晶圆的使用，近几年主要供应商在讨论未来发展时，下一步转向18英寸晶圆的前景现已浮现。但是，关于采用下一代晶圆尺寸的利益与成本，仍然存在很大疑问。从晶圆生产商角度来看，转向18英寸是合逻辑的选择，可以成本以符合摩尔定律的要求。根据摩尔定律，每过两年，集成电路上的晶体管数量将一倍，而成本则不会大幅上升。但是，半导体制造商、设备供应商和硅供应商是否能利用18英寸晶圆获利，情况仍然不太明朗，而且所有迹象都指向了另一个方面。然而，这并不意味着一些厂商不会采用下一代晶圆尺寸。如果不考虑成本效益，IHS公司，向18英寸晶圆的过渡将从2015年开始，因为一些产业厂商已在兴建厂房，为安装alphatool做。
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