1.全倒装 COB 封装：光源采用全倒装芯片（1R1G1B 全倒装），无打线工艺，芯片直接焊接在 PCB上；像素间距≤1.56mm；总面积≥3.91 ㎡（≥宽 2.3m*高 1.7m）；
2.16:9压铸铝箱体,保证箱体拼接的平整度和密封防尘性；箱体强度：抗拉强度＞150Mpa，屈服强度＞100Mpa，硬度＞50HBS；
3.芯片精度：芯片的波长误差值≤±1nm，每个灯芯的亮度误差≤2.5%；模组物理间隙,产品拼缝及表面平整度：≤0.02mm
4.硬连接:模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用≥50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙可调，可拆卸.
5.对比度≥2000000:1；亮度均匀性：≥99%；可视角度：水平视角≥178°、垂直视角≥178°；刷新率：≥3840Hz；换帧频率：≥60Hz；
6.显示效果：支持画质引擎技术，色深≥22bit、色彩管理、精细灰度：≥65536 级灰阶校准支持 HDR技术，兼顾高光和阴影细节，支持显示画面无极缩放。支持 YUV,sRGB,Adobe,XYZ 等色彩空间转换功能。
7.屏幕亮度：≥800cd/m²，亮度 0–100无级可调；色温可调范围：1000k~18000K，调节步长≥100K，并可自定义色温值；屏幕功耗：峰值功耗：≤350W/m²，平均功耗：≤130W/m²，带有智能黑屏节电功能，开启智能节电功能比没有开启节电 40%以上，能源效率值≥3cd/W,睡眠模式功率密度值≤60W/㎡；
8.平均无故障时间（MTBF）：≥100000 小时；平均修复时间（MTTR）：≤2 分钟；使用寿命：≥120000 小时,满足7*24 小时工作
9.配套发送卡及配件。
