C19400
抗拉强度:350-550Mpa;
硬度:HV120-160;
导电率:导电率>60%IACS;
高软化点:470℃以上;
耐蚀性好;
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装;
焊接性能良好。
产品具体参数
高硬高导高软化铁青铜板带
产品名称ASTM/CDA
美标
EN
欧准
JIS
日标
GB/QB
国标
特性
用途
高硬高导高软化铁青铜板带
C19210
CuFe0.1P
KFC
QFe0.1
良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,良好的电镀、热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。
主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业,在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用,是集成电路的关键部件。
C19400
CuFe2P
C194
QFe2.5
良好的冷加工性能,中等强度中等导电性能,良好的电镀性能,热浸镀锡性能等,适于软钎焊及气体保护焊。
C19400铜合金