发光二极管封装
LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：
软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，较易于自动化生产。
贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装——功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
深圳宏芯光电子（台湾光宝liteon旗舰店）
今台发光二极管系列型号
KPT-1608ZGC
KPT-1608ZGCK-5MAV
KPT-1608ZGCK
KPT-1608ZGC
KPT-1608ZGCK
KPT-1608ZGCK-5MAV
KPT-1608ZGCK
KP-1608PBC-A
KP-1608SYCK
KP-1608SRC-PRV
KP-1608QBC-D
KP-1608MGC
KP-1608VBC-D
KP-1608QBC-D
KP-1608EC
KP-1608QBC-D-SZ
KP-1608FGCK
KP-1608CGCK-SZ
KP-1608F3C
KP-1608F3C-SZ
KP-1608SYCK
KP-1608SURCK
KP-1608SF4C
KP-1608MGC
KP-1608SYCK-SZ
KP-1608VGC
KP-1608SYC
KPTD-1608SURCK
KPTD-1608ZGC
KPTD-1608ZGCK
KPTD-1608CGCK
KPTD-1608D07-SZ
KPTD-1608QWF-D
KPTD-1608D03-SZ
KPTD-1608SURCK-SZ
KPTD-1608CGCK-SZ
KPTD-1608SYC
KPTD-1608SYCK-SZ
KPTD-1608CGCK
KPTD-1608PBC
KPTD-1608SURCK
KPTD-1608QBC-D
KPTD-1608SURC
KPTD-1608PBC-A
KPTD-1608MGC
KPTD-1608SYCK
KPTD-1608SYCK-SZ
AP1608QBC/D
AP1608PBC/A
AP1608SRCPRV
AP1608SYCK
AP1608FGCK
AP1608QBC/D
AP1608VGC
AP1608SURC
AP1608ZGC
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AP1608SYC
AP1608MGC
AP1608CGCK
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AP1608PBC
AP1608PBC/A
AP1608SYCK
APT1608CGCK
APT1608CGCK