C10300（Cu-HCPCW021A）无氧铜是一种高纯度电解铜，其铜含量超过99.95%，并且氧含量、磷含量等杂质被控制在非常低的水平。该合金具有优良的导电性、导热性、加工性能和热性能，因此是制造高品质电子和电器元件的理想材料。
C10300（Cu-HCP CW021A）无氧铜的密度约为8.94 g/cm³，电导率可以达到101.5%IACS（国际电工委员会标准）。其熔点为1084℃，热膨胀系数在20℃~300℃为16.5 ×10^-6。这种合金具有良好的弯曲和成型性能，易于制成复杂的零件，并且具有良好的耐腐蚀性。
在化学成分方面，C10300（Cu-HCPCW021A）无氧铜含有极少量的磷，这有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸，而不会显著降低合金的导电性和导热性。此外，该合金还含有少量的其他元素，如银、锡、锌、铅、铁、镍等，但它们的含量均被严格控制在非常低的水平。
C10300（Cu-HCPCW021A）无氧铜主要用于制造高精度电子元件、导线、发电机、通信设备、X射线设备、半导体制造设备等。在通信、电子、电器等领域，该合金的高导电性能为电器和电子元件提供了良好的性能保证。
请注意，无氧铜虽然具有诸多优点，但在使用过程中仍需根据具体应用场景和性能需求进行选择和评估。同时，正确的加工和使用方法也是确保其性能得以充分发挥的关键。
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