HAST是加速防潮测试的更加加速版本，与高温/高湿度测试（85C/85%RH）相比，HAST会产生更多成分，接触由于湿气驱动的腐蚀和更多的绝缘劣化。HAST完成了主要用于塑料密封组件。下表显示了常见的表格与HAST相关的测试标准。测试在指定的温度和相对温度下进行湿度或压力。大气通常具有至少100℃的温度，在a水蒸汽加压状态。HAST有时被归类为组合测试压力也被认为是环境参数。有饱和和HAST的不饱和品种。前者通常在121C和的条件下完成RH，后者在110，120或130℃和85%RH的条件下。完成测试电子元件的通电通常是不饱和类型。HAST是一个相当的测试，加速因子在几十到几百倍之间，85℃和85%RH的条件。这种极端的加速使得检查非常重要失败模式。
PCT：高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)
目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
测试条件：130℃，85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性
参考标准：
JESD22-A102
EIAJED-4701-B123
*HAST与THB的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而PCT则不加偏压，但湿度增大。
HAST测试注意事项：
测试过程要求每天记录电源电压、电流、环境温度、壳温(推算结温)等关键数据。
注意芯片内部模拟电路是否有上电默认开启的模块，这样的模块会导致静态电流太大，引起其他机制的失效。
调试过程注意，考虑到较大的电流引起压降，电压等的记录应该是到板电压，而不是电源源端电压。
调试过程注意，室温条件下的电源电压与规定要求下的电源电压不同，可以在室温下初调，待试验环境到达HAST设定条件后做Zui终调试。
1常见的HAST相关标准
HAST高加速老化测试目的：试验目的是为了提高环境应力（如：温度）与工作应力（施加给产品的电压、负荷等），加快试验过程，缩产品或系统的寿命试验时间，用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多为了提高试验效率、减心试验时间。
高加速老化试验（hast）测试标准：environmental testing-part2：testmethods-test cx：damp heat，steady state（unsaturated pressurizedvapour）iec：1994电子电工产品环境试验第二部分：试验方法试验cx未饱和高压蒸汽恒定湿热gby/t2423.40-199三、高加速老化试验（hast）测试设备参数：设备内尺寸：255+255+318m压范围：0.02~0.392mpa温度范围：（105.0-162.2）（
湿度范围：（75-100）%h四、测可靠性实验室服务项目：高/低温测试
