C70250是一种铜镍硅镁合金，适用于高密度集成电路的封装，具有高强、高导热性能。
该合金在合金制造过程的后阶段应用温度时效处理，使材料变硬、增强强度。
与Cu-Fe-P系合金相比，Cu-Ni-Si系合金具有良好的弹性、高温性能和抗应力松弛性能。
C70250在半导体引线框架和汽车 连接器引脚等方面也有广泛应用。
例如，三菱伸铜有限公司的高性能铜合金材料包括C19400、TAMAC 194 C19400、
TAMAC 4、MSP1 C18665、C19035、C64725等
C70250铜合金C70250铜合金
执行标准 Exec
utive standard*JIS H3130-2006特性Characteristics具有带色泽美观，高导电性，电热性，
耐蚀性，耐氧化性良好，较高的强度，延展性，硬度：耐疲劳性可镀性，可焊性。
C70250铜合金用于各类要求高强度，高弹性，高硬度，高耐磨性质微电机电刷、开关、
继电器、手机电池、弹簧端子。接插件、温度控制器之弹簧片。
C70250 TM020 R620铜合金
厚度为：0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.2mm 0.23mm 0.25mm,宽度为：100mm--200mm,
长度为：1000mm-9000mm.卷厚度为：0.05mm--300mm,宽度为:15mm--2000mm,管/
棒为直径20mm-200mm。壁厚为：1.5mm--10mm
高性能合金强度、电导率、成形性和抗应力松弛成一组独特的属性。
C70250TM02铍的铜币的品质没有包含任何铍。
合金是一种热老化材料。达到它的属性组合的冷和热缓解工作,所有这些都是在工厂完成的。
合金的高强度和电导率结合其成形性和应力松弛特性使C70250TM02一个良好的电子合金,特别是在高温环境。
铜镍硅合金
以铜镍合金为基础加入硅的白铜。
铜镍硅合金含5％～30％Ni、0.1％～3％Si，余量为铜和其他元素和杂质。
既具有铜镍合金的耐蚀性，又克服铜镍合金疲劳强度低的缺点。
主要用于制作电气仪表、电子工业用的精密弹簧片，以及耐蚀的仪器仪表零件。
供应铜合金价格、规格、标准、对应牌号、用途、图片、密度、成分表、材质证明)