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碳化硅是第三代半导体材料的典型代表,与的硅材料相比,热导率3倍,饱和电子漂移速度两倍,能耗20%以上,可以广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通讯和等重要国民经济和领域。
很长一段时间,我们的碳化硅主要依赖进口。运输、联网汽车、资产跟踪和绩效应用的需求不断,这了物联网中AI的采用。随着车辆数量的,需要保持平稳的交通,这将在运输和垂直方面产生对更智能技术的需求。
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索尼芯片主要是指由索尼公司设计和生产的半导体芯片。索尼作为全球知名的电子产品制造商,在半导体领域也有深厚的积
累和技术实力。
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