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据外媒报道，创新芯片、和技术的供应商LSI 公司宣布，已针对和外部储存OEM厂商们，推出12Gb/s SAS RAID单晶片（Raid-ON-Chip , ROC ）、器及扩充器IC样品。 IDC 储存与半导体事业群副总裁DeReinsel表示：“12Gb/sSAS技术将储存分级效能到前所未有的水平，使企业应用从能固态储存扩展至大型资料中心横向扩充架构。早期芯片供应是推动12Gb/sSAS基础架构发展的首要关键一步，也为技术过渡时期和2013年底产品上市铺平了道路。”LSI预计于2012年中参加SCSI商业协会 （SCSI Trade Association）12Gb/s SAS和互操作性检测活动。 LSI 针对OEM客户，搭配单片8埠12GB/s SAS单晶片，直接连接八颗硬盘，在执行小型模块连续读取/写入作业时，效能可高于100万IOPS. 12Gb/S SAS资料传输速率为6Gb/s SAS解决方案的两倍，可让使用单个主机总线转接卡的SAS基础架构，提供超过PCI Express3.0的频宽后的频宽效能在I/O处理功能的支援下，可达链结利用率，以扩充硬盘，并可增进固态硬盘（SSD）的效能。为保护客户既有IT投资，12Gb/s设计架构可向后兼容3G3G指支持高速数据传输的蜂窝通讯技术。3G服务能够传送声音及数据信息，速率一般在几百kbps以上。目前3G存在四种：CDMA2000，WCDMA，TD-SCDMA，WiMAX。b/s和6Gb/sSAS基础架构。LSI也推出新型连接器选项，包括新型连接器与包含被动缆线、缆线和光纤缆线等在内的高密度缆线（Mini SASHD），以及强化的缆线。这些进阶功能搭配SAS扩充器使用，可连结大量设备，提供新式12Gb/SSAS拓扑结构扩展。针对公有云和中心，拓扑结构可增强直连式储存中的SAS效能。在新一代12Gb/s解决方案中，SAS扩充器能为硬盘和固态储存提供更高的传输量并可支援更多的连接埠数量，大幅虚拟化、分级储存以及数位内容配销等应用的储存整合度。LSI RAID储存元件事业部副总裁Bill Wuertz表示：“LSI SAS 元件出货量已经超过 2,500 万件，LSI12Gb/s SAS RAID单晶片效能高于100万IOPS,这些皆足以证明LSI在SAS市场的地位当之无愧。透过提供OEM客户业界首批12Gb/sSAS元件样品，展现LSI的卓越技术，引领客户走在业界前端” 根据产业估计，12Gb/sSAS的上市将SAS元件和设备推出市场，推动一线OEM厂商开始量产支援12Gb/s SAS功能的和外部储存。支援12Gb/sSAS功能的预计将于2013年初开始量产，而外部储存将于2013年中后期陆续供货。

 

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